台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局

4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。

台积电此前宣布投资650亿美元建设的三座晶圆包括：第一期的4nm晶圆厂，去年年底已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，之后推迟到了2028年；三期晶圆厂将生产2nm或更先进的A16制程技术，原计划2029～2030年间量产。

不过，此前的传闻显示，为应对AMD、苹果等大客户的要求，台积电原规划2026年第四季度进行亚利桑那州第二厂的P2A装机计划，但已通知供应商将提前于今年9月进机并装机，量产时间也有望提前至少两个季度。

而彭博社的最新报道显示，台积电亚利桑那州的第三座晶圆厂近日也已经提前启动了建设，量产时间也有望提前。台积电此举主要是为了应对苹果、AMD、英伟达、高通和博通（Broadcom）等客户对AI 的强劲需求，第三座晶圆厂预计将量产2nm和A16制程。

值得注意的是，台积电亚利桑那州第三座晶圆厂的启动建设之时，正值美国商务部长霍华德·卢特尼克 （Howard Lutnick）视察台积电亚利桑那州基地。

台积电也表示，台积电亚利桑那州晶圆厂是美国历史上最大的单笔外国直接投资案，欢迎Howard Lutnick到访。TSMC Arizona CEO王英郎及总经理卡斯塔那里斯（Rose Castanares）接待了Howard Lutnick，并向他展示了亚利桑那州厂营运进展。

Howard Lutnick表示，台积电公司可能需要加深在美国的业务，才能根据《芯片与科学法案》获得联邦半导体补贴资金，这表明如果没有达到预期，特朗普政府可能将扣留补贴。但是，美国政府有法律义务在 2026 年底之前向台积电、英特尔、GlobalFoundries、德州仪器、三星等公司依据《芯片与科学法案》提供补贴资金。

值得一提的是，今年3月，台积电执董事长兼总裁魏哲家与美国总统特朗普一同现身白宫，宣布将在美国额外投资1,000亿美元，以提升在美国本土产能。这笔支出是在原本已规划的650亿美元投资基础上再追加，计划新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心。

根据魏哲家在此前法说会上披露的信息显示，美国的晶圆厂项目投资到位后，台积电将有约30%的2nm以下尖端制程产能将位于美国亚利桑那州，从而在美国形成一个独立的先进制造业集群，也将会创造更大的规模经济，并有助于在美国培育更完整的半导体供应链生态系统。这也将使得台积电能够继续在帮助客户取得成功方面发挥关键且不可或缺的作用。在继续作为关键合作伙伴之际，也能充分利用美国半导体产业的所有优势和领导地位。

编辑：芯智讯-浪客剑