Rapidus再获8025亿日元援助，但仍面临三大挑战

近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。

Rapidus董事长东哲郎去年接受法新社访问时表示，这项计划是让日本半导体业重回全球版图的“最后机会”。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建设。其首批EUV光刻设备已经于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

不过，对于Rapidus计划于2027年在日本量产2nm芯片的目标，一些市场分析人士却并不看好。

根据彭博社的报导显示，市场人士认为，三大困难点使得Rapidus要正式步入大量生产阶段，将不如预期的容易。

市场人士指出，Rapidus 目前与IBM技术合作，要试生产出少量的2nm芯片，就当前的情况似乎没有那么困难。但是，要知到从试生产真正步入到大量生产阶段很有很多的问题需要克服，并不如想像中的容易。

首先的难点在资金的部分，继之前决定的9,200亿日元补助金之后、日本政府最新宣布将对Rapidus追加补助8,025亿日元。总计，日本政府对Rapidus的援助金额合计将达约1.8万亿日元。这金额较Rapidus预估，需要约5万亿日元（约合人民币2460亿元）资金的规模仍有落差，而相较台积电在高雄投资2nm厂的金额达到新台币1.5万亿元（约合人民币3276亿元），更是不成比例。所以，能否完成大规模产线的建置，市场仍有疑虑。

其次是在技术方面，Rapidus 为打算缩短学习曲线，并且降低生产成本，除了EUV之外，也准备使用新一代的纳米压印技术取代传统光学曝光设备。但是，在新创技术的接受度上，日本企业速度跟不上中国台湾或韩国企业，甚至是中国大陆企业。一个半导体制造企业没有经历学习曲线的进步，很难从无到有，发展出令人接受的制造技术，这也是Rapidus面临的困难之一。

最后，也是最重要的一点，那就是Rapidus即便未来能研发出生产技术。但是，有没有客户的订单支持，就沦为了与当前三星、英特尔面临的难处。尤其，在当前先进制程订单几乎都由台积电囊括的情况下，三星还有本身处理器与少部分客户订单的支持，英特尔则是自家品牌处理器的力挺，以及部分来自美国政府单位的订单，如此还能维持相关的营运。但Rapidus既没有自家芯片的订单，也没有外部客户的下单，未来能否正式进入到大量生产阶段，自然是市场关切的重点。