总投资120亿元，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）建成封顶

2月28日上午，功率半导体大厂士兰微旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）工程顺利封顶。

资料显示，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元。其中，一期项目总投资70亿元，达产后将年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期项目建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。

士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总用地面积13.63万平方米，总建筑面积23.97万平方米，分两期建设。一期项目总建筑面积为18.7万平方米，建设内容为一栋主厂房、动力中心、测试中心、废水处理站及配套生产和生活设施。

2024年6月18日，厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目正式在厦门市海沧区开工。据中建三局相关负责人介绍，1800余人于2024年11月进场施工，项目工期紧，且所有单体需要同步施工，“22天完成主厂房首块顶板浇筑、71天实现动力站主体封顶、105天达成主厂房全面封顶。”

此次一期工程封顶后，项目将全面进入装修及机电安装阶段等。根据预计，项目一期将在2025年三季度末实现初步通线，2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标。

编辑：芯智讯-浪客剑