美国加速芯片国产化：目标实现50%自给率！

11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。

随着全球对半导体需求的激增，尤其是在人工智能、智能手机、汽车、卫星等领域，半导体已成为现代科技与经济的支柱。然而，过去几十年来，美国在半导体制造方面的领导地位逐渐丧失，美国生产的半导体在全球当中的占比已经从1990年的37%下降至2022年的仅10%。这在半导体重要性越来越高的当下，显然是与美国的战略不匹配的。

因此，在2020年特朗普政府第一任期内启动的关键芯片制造激励措施、拜登政府期间签署的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）、特朗普政府第二任期的关税政策的刺激下，推动了台积电、三星等头部的半导体制造商斥巨资在美国建厂生产芯片，美国半导体制造业的发展得到了巨大的推动。

数据显示，2024年，全球半导体行业销售额达到6305亿美元，超出此前预期，并首次突破6000亿美元大关。根据半导体贸易组织（WSTS）预测，2025年全球半导体行业销售额将增至7010亿美元，较2024年增长11.2%，预计2026年将达到7607亿美元。其中，美洲地区的同比增速远高于其他地区，达到了44.4%。

WSTS的统计数据显示，截至2025年7月，半导体生态系统中的企业已宣布超过5000亿美元的私营部门投资，用于振兴美国芯片生态系统，预计到2032年，美国芯片制造产能将增长三倍。这些项目预计将创造和支持超过50万个美国就业岗位——其中包括半导体生态系统中的6.8万个工厂岗位、12.2万个建筑岗位，以及遍布美国经济的超过32万个其他就业岗位。

报道称，美国政府的目标是确保至少50%的美国使用的半导体是在美国国内生产的。为实现这一目标，美国政府提议对半导体进口征收针对性关税，并建立“芯片换芯片”的进口税收抵免系统，让企业通过承诺从美国本地芯片生产商购买更多芯片来获得关税减免。

编辑：芯智讯-浪客剑