
当地时间2025年9月29日,晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德,GF)宣布与康宁公司合作,为GlobalFoundries的硅光子学平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。康宁的GlassBridge™解决方案是一种基于玻璃波导的边缘耦合器,与该平台的V型槽兼容,旨在满足人工智能数据中心对高带宽和节能光连接日益增长的需求。其他耦合机制也在开发中,包括垂直耦合的可拆卸光纤到PIC(光子集成电路)解决方案,展示了GlobalFoundries和康宁生产多种形式的共同封装PIC到光纤连接的联合能力。
此次合作利用了康宁在玻璃、光纤和连接技术方面的世界领先创新。这包括广泛的特殊玻璃组合物、玻璃晶圆、IOX 和激光加工以及光纤阵列单元 (FAU),利用具有超精确芯对准的光纤,最大限度地减少插入损耗,适用于最苛刻的数据中心和高性能计算应用。
此次合作建立在格芯全面的硅光子学平台上,该平台支持用于横向扩展和纵向扩展网络的共同封装光学解决方案,此次合作将把康宁完善的供应链和在光互连技术方面的领导地位与格芯的大批量制造能力和在硅光子学方面的领导地位相结合。
“我们与康宁的合作标志着在为人工智能和机器学习提供下一代连接解决方案方面向前迈出了重要一步,”格芯硅光子学产品线高级副总裁Kevin Soukup说。“康宁的尖端光纤技术与我们经过硅验证的平台集成,提供了为人工智能数据中心实现可扩展、高密度光学封装所需的性能和灵活性。”
康宁全球研究副总裁Claudio Mazzali博士表示:“我们与GlobalFoundries的合作正在帮助塑造人工智能基础设施的未来,并加快满足日益数据驱动的世界需求所需的进展。”将GlobalFoundries和康宁在硅工艺和光连接方面的专业知识相结合,确实具有强大的力量——我们共同为未来的人工智能驱动的行业带来新的可能性。”
GlassBridge™边缘耦合玻璃波导可拆卸光纤连接器解决方案的演示将在即将在丹麦哥本哈根举行的ECOC展会(康宁展位#2118)和德国慕尼黑的格芯技术峰会上展示。
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