格罗方德宣布与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

9月25日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）在上海举办的年度技术峰会上，正式宣布其将与中国晶圆代工厂广州增芯科技有限公司（Zensemi）展开合作，初期将以成熟40纳米制程为切入点，专注于汽车电子领域的CMOS产品。格罗方德强调，相关技术将由其提供支持。

格罗方德中国区总裁胡维多（Victor Hu）在上任后首次公开亮相时表示，这一合作旨在深化本地化布局，以满足中国半导体市场的快速增长需求。胡维多自9月1日上任以来，凭借其超过25年的半导体与科技行业经验，曾服务于Qorvo、宏达电及博通（Broadcom）等知名企业。

格罗方德汽车终端市场副总裁Sudipto Bose指出，中国是全球汽车电子需求增长最快的市场之一，相关业务已占公司出货量的18%。他提到，格罗方德的策略不仅聚焦于“在中国，为中国”，更将以“中国速度”快速响应本地客户需求。

其实，早在今年8月初，格罗方德在其2025财年第二季财报中宣布，已通过与中国当地的一家代工厂达成最终协议，为格罗方德在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进其“China for China”战略。客户将受益于格罗方德的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足他们在中国国内的需求。

只不过当时格芯并未公布具体合作的中国晶圆代工厂名称，现在看来，正是增芯科技。

资料显示，增芯科技由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，于2021年4月在广州正式成立，注册资本为72.75亿元人民币，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。项目于2022年12月开工，项目一期产能预计于2025年底达到2万片／月，一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。

格罗方德此前曾表示，与增芯科技的合作将帮助客户无需重新开发工艺，即可在本地实现快速量产，降低进入市场的门槛，并强化本地供应链的韧性。通过与当地代工厂的合作，格芯能够更好支持中国本土半导体客户，提升供应链稳定性，助力中国半导体产业链升级与国产化进程。

未来，格罗方德计划持续关注本地OEM厂商、无晶圆厂（Fabless）企业以及跨国客户的供应链需求，逐步提升其在中国市场的制造与交付能力。

编辑：芯智讯-浪客剑