Tower CEO：五六个月前就退出了在印度建合资晶圆厂项目！

5月15日消息，以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官 Russell Ellwanger近日在公司2025财年第一季度财报电话会议上表示， “五六个月前”退出了在印度建造晶圆厂的计划。

Ellwanger 表示，最近有报道称印度Adani集团暂停了与Tower共同投资100亿美元在印度建厂晶圆厂的项目，这并不属实，因为Tower已经退出了。

“这（新闻报道） 令人惊讶，因为我们停止了该项目，并且应我们的要求，我们在大约在五、六个月前就退出了该项目，”Ellwanger 说。“我们退出的理由是非常充分，但同样出于保密性，我不宜深入探讨这些原因，”他补充说。

Ellwanger 表示，在公司参与该项目期间，Tower 从未发布过有关该项目的任何信息，因为从未有任何正式协议进行，出于同样的原因，他们没有发布退出该项目的公告。

Tower在印度的业务可以追溯到 2012 年，当时它是与 Jai Prakash Associates 和 IBM 组成的财团的一部分。该计划失败了，2017 年，Tower 向总部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 财团提供 IP 和管理服务的提议也失败了。

随后，Tower与印度Adani集团合作。 2024年9月，Adani和Tower共同投资100亿美元在马哈拉施特拉邦 Raigad 区的 Panvel 建造一座晶圆厂计划获得了印度马哈拉施特拉邦的批准。其原本计划分位两个阶段，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月 40,000 片晶圆。第一阶段将投资 5870 亿卢比（约 70 亿美元），第二阶段将投资 2510 亿卢比（约 30 亿美元），因此总计 8390 亿卢比（约 100 亿美元）。但该计划仍有待中央政府批准，以获得印度政府计划下的补贴资格。

此外，Tower 报告称其 2025 年第一季度的收入为 3.58 亿美元，与2024 年第一季度的 3.27 亿美元相比增长了 9%。2025 年第一季度的净利润为 4000 万美元，而去年同期为 4500 万美元。

Ellwanger 在一份声明中评论道：“Tower 在射频基础设施方面持续实现了创纪录的收入，其中包括 SiPho 和 SiGe。我们的目标是在全年进一步增加这些技术的收入，增加我们的高压 200 毫米电源管理业务，并提高我们传感器业务的收入水平。此外，我们还使用我们的 300 毫米技术平台进入了 Tower 的新服务市场，即包络跟踪器。面对地缘政治的不确定性，我们正在利用 Tower 的全球规模和技术广度来创造新的机会。”

Tower 对 2025 年第二季度的前景持乐观态度，预计收入将增长 3.72 亿美元，上下浮动 5%，与 2024 年第二季度相比，收入将增长 6%。

编辑：芯智讯-浪客剑