2024全球十大封测厂排名：日月光第一，长电科技第三，通富微电第四

5月13日，市场研究机构TrendForce发布了最新半导体封测产业研究报告，公布了2024年全球前十大封测厂商排名。其中，日月光投控排名第一，中国的长电科技和通富微电分别位列第三和第四。前十厂商，合计营收为415.6亿美元，同比增长3%。

TrendForce表示，2024年因手机、消费类电子、汽车与工业应用复苏力度疲弱，封装订单回升有限。测试业务部分，也面临对手竞争、部分客户推动测试自制化等挑战。但是得益政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。

排名第一的日月光控股2024年营收达185.4亿美元，虽然同比下滑了0.7%，但营收规模仍达到了排名第二的Amkor的一倍，稳居第一。

第二名Amkor 2024年营收达63.2亿美元，同比也下滑了2.8%。主要是因为车用电子2024年受制库存去化效应、整车销售低迷，封装需求未如预期回温。消费性元件订单虽有回暖，却因中国与东南亚市场价格竞争加剧，影响营收成长动能。

长电科技2024年营收50亿美元，同比增长19.3%，排名第三。主要得益2023下半年起半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台拉货效应，长电科技标准型封装产能快速填满。

第四名通富微电2024年营收年增5.6%，达33.2亿美元。主要受益于通信、消费电子等需求回暖，加上主要客户AMD年度营业额创新高，通富微电营收规模获保障。

第五名是力成科技，2024年营收为22.8亿美元，同比增幅仅约1%。主要是由于主力的內存封测业务未见爆发性成长，以及先进封装仍在转型过渡期。

第六名是天水华天，2024年营收20.1亿美元，同比增长26%，增长幅度为前十大OSAT厂之首。天水华天除低中阶封装已量产，也着墨高阶技术开发，高比例客户来自中国，并对AI、高效能运算、汽车电子、內存等应用布局先进封装。

第七名是智路封测，2024年营收为15.6亿美元，同比增长5%。智路封测营收成长源自半导体需求回暖、技术升级，加上部分企业因美中科技战淡出中国市场，使智路封测有拓展本地业务的机会。

第八名是Hana Micron，2024年营收为9.2亿美元，同比增长23.7%，主要受益于內存客户表现出色，带动业绩大幅成长。

第九名是京元电子，2024年营收为9.1亿美元，同比下滑14.5%，主要是受出售苏州京隆电子影响。AI服务器、HPC芯片市场持续扩大，京元电测试业务跟着成长，也持续受惠于CoWoS产能扩张测试需求。

第十名是南茂科技，2024年营收7.1亿美元，同比增长3.1%，在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务是主要成长动能。

TrendForce表示，2024年OSAT市场发展预示价值链重构进行中。无论异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆叠、先进测试设备导入，或AI与边缘运算对高频率、高密度封装迫切需求，皆对OSAT业者提出更高要求，封测业从传统制造业转为高度技术整合与研发导向的策略核心。

总结来看，2024年全球OSAT市场因技术驱动与区域重构，呈“成熟领导者稳健，区域新势力崛起”双轴态势，亦为后续先进封装与异质整合竞争，铺陈下阶段产业竞争趋势。

编辑：芯智讯-浪客剑