英伟达B300即将出货，美光将今年HBM市场规模上修至350亿美元

4月8日消息，随着英伟达（NVIDIA）B300芯片即将出货，将有望带动高频宽內存（HBM）市场需求。美光近期已经将2025年HBM市场规模从300亿美元上修至350亿美元，预计全年需求容量达22.5亿GB，以每颗HBM3e-12Hi提供36GB计算，需求量至少高达6,250万颗。

市场分析师指出，HBM出货通常领先CoWoS产能建设一季，350亿美元目标具有可能性。此外，HBM3e-12Hi版本将快速普及，预计2025年占HBM3e总需求的58%，较8Hi版本的占比大幅提升。

由于英伟达的需求已经转向对于HBM3e-12Hi规格，这将使得SK海力士对英伟达的HBM3e-8Hi出货量，将从2025年第一季的1.5亿GB，大幅降至第二季的3,400万GB，降幅近77%，并预计于第三季起停止供应。

美光表示，其2025年HBM产能已全数订满，订单总容量约6亿GB。市场预估，美光2025年HBM收入将达71亿美元，占据市场20%的份额，反映市场低估美光产能利用率。

外界预计，虽然短期内HBM3e-12Hi良率偏低，可能压缩利润率，但因其平均售价（ASP）高于8Hi版本，致使美光毛利率有望接近或超越8Hi水准。

随着HBM订单需求强劲，美光计划于2025年底前将硅穿孔（TSV）产能从45～50KPM，扩增至60KPM。三星因12Hi尚未通过NVIDIA验证及HBM3e-12Hi技术调节缓慢，短期内难以大幅提升竞争力，市场供过于求风险低。

目前英伟达与SK海力士及美光协商2026年HBM定价，在HBM4需求上升，且供应集中于美光与SK海力士，价格上涨可能性看增。

编辑：芯智讯-林子