2025年中国大陆晶圆厂设备支出将同比下滑24%，但仍居全球第一

3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。

SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。

SEMI指出，逻辑芯片领域是晶圆厂设备支出成长的关键驱动力，主要投资2nm制程和背面供电等先进技术。预期2025年逻辑芯片领域的设备支出将达520亿美元，同比增长11%；2026年有望再增长14%，达590亿美元。

在存储芯片方面，SEMI预计，2025年晶圆厂设备支出将达320亿美元，同比增长2%；2026年将大幅增长27%。其中，DRAM芯片领域2025年晶圆厂设备支出将同比减少6%至210亿美元；2026年将同比大幅增长19%至250亿美元。NAND Flash芯片领域2025年晶圆厂设备支出将大幅增长54%，达100亿美元；2026年再度大幅增长47%，达到约150亿美元。

从各主要地区表现来看，SEMI预计，中国大陆2025年晶圆厂设备支出将达约380亿美元，同比下滑24%；2026年将继续同比减少5%，至360亿美元，不过仍将高居全球第一。

韩国2025年晶圆厂设备投资将同比增长29%，达215亿美元；2026年有望再同比增长26%，达270亿美元，居全球第二。

中国台湾2025年晶圆厂设备投资约210亿美元，2026年将同比增长167%至约245亿美元，居全球第三。

SEMI表示，近两年将有约50座晶圆厂上线生产，2025年和2026年需要加强劳动力计划，为新晶圆厂提供熟练的人力。

编辑：芯智讯-浪客剑