3月26日,半导体厂商Alphawave Semi 公布了其面向高速互连半导体市场的光电产品组合,包括用于 PAM4 和新兴的 Coherent-lite 调制的3nm 数字信号处理器 (DSP),以及用于 800G 和 1.6T 链路以及有源铜缆的新兴相干光调制。这些器件能够在超大规模数据中心园区之间传输 AI 驱动的高速数字计算数据。

Apkphawave 于 2023 年从 IP 转向出货硅产品,光电子产品使用该公司的 WidEye DSP 架构和 EyeQ 高级诊断技术进行 PAM4 调制。这可以在光纤甚至铜缆上的 AI 数据中心实现 800G 和 1.6T 数据链路。
“连接产品组的加入是一项重大成就,因为它使我们能够以任何领先的超大规模提供商所需的方式与他们合作,”Alphawave Semi 首席执行官 Tony Pialis 说。“如果他们需要 IP 子系统或小芯片来定制系统,我们可以提供。如果他们希望我们定制开发硅产品,我们可以这样做。现在,如果他们想购买由我们领先技术提供支持的标准连接产品,我们也可以提供。这个团队是一项重要的战略资产,我很高兴能庆祝此次发布,以进一步推进 Alphawave Semi 作为 AI 连接和计算领域的下一个半导体领导者的使命。
Cu-Wave 是一款 PAM4 DSP,适用于长达 3m 的有源电缆 (AEC),数据速率高达 1.6Tbit/s,8 x 200G。AW200-C 可以在主机侧和线路侧接口上均衡高达 40dB 的损耗(测量的凸块)。AW200-C 采用 3nm CMOS 技术节点制造,并以已知良好裸片 (KGD) 的形式提供。Alphawave Semi 为 1.6T AEC 提供完整的参考设计。
O-Wave 是一款 200G PAM4 DSP,用于光学重定时器和变速箱收发器,具有相同的规格,可支持长达 2 公里的光纤链路。
Co-Wave 是一款用于光收发器的 Coherent-lite DSP。这是一种调制方案,旨在提供比数据中心光互连中通常使用的强度调制直接检测 (IM-DD) 技术更低的功耗,以扩展到建筑物的园区。
AW400-O 是一款延迟优化的 Coherent-lite DSP,它使用 DP-QAM16 调制来满足跨长达 20 公里的数据中心园区互连 AI 机器集群的需求。AW400-O DSP 支持实现经济高效的 800G 或 1.6Tb 容量 O 波段 Coherent-lite 光模块,并包括一个集成的、可配置的 NIST 认证安全引擎,该引擎支持对将一个数据中心连接到园区内相邻数据中心的所有链路进行加密。
“随着专用数据中心园区的兴起,该行业正在发展,这些园区的架构是为了应对大规模采用 AI 与传统计算基础设施相比所引发的中断。为了应对挑战,我们将创新集中在PAM4上,并率先投资了Coherent-lite DSP,目标是成为不断增长的高速光电子半导体市场的值得信赖的硅产品供应商,“Alphawave Semi高级副总裁兼连接产品集团总经理Babak Samimi说。
“我们的团队一直在努力工作,通过利用我们行业领先的高速 SerDes、高精度模拟以及我们在 SoC 和固件、信号完整性管理和高级诊断方面的专业知识,由我们独特的 WidEye 和 EyeQ 技术提供支持,帮助支持数据中心的发展,从而使 Alphawave Semi 能够专注于开发我们自己的连接硅产品
“我们一直在与北美领先的超大规模提供商和许多关键生态系统合作伙伴合作,这些合作伙伴已经使用我们新发布的连接产品开发了解决方案;我们期待在未来 12 个月内将这些解决方案部署到市场。
市场研究公司 LightCounting 首席执行官 Vladimir Kozlov 表示:“凭借在前沿工艺节点的高速 SerDes 方面的悠久历史,这一市场进入应该具有高度颠覆性,并将对超大规模企业有利。“随着数据中心园区进行更多分布式处理的趋势,PAM4 和 Coherent-lite DSP 市场将持续增长,我们预测到 2028 年将达到 40 亿美元以上。作为目前能够同时提供 PAM4 和 Coherent-lite 产品的精选公司之一,Alphawave 处于有利地位。
编辑:芯智讯-林子
ADI第二季营收26.4亿美元同,核心看点完整汇总,关注焦点及时追踪,更多内容持续跟进
苹果iPhone16e自研芯片成,核心看点完整汇总,发展趋势持续观察,主要亮点集中展示,实用观点完整分享
泛林集团在ALD和EUV光刻胶处,关注焦点及时追踪,核心看点完整汇总
欧洲首条离子阱量子芯片试验线获批,精彩内容不容错过,更多内容持续跟进,相关资讯同步更新,事件脉络清楚整理
西门子推出面向半导体和PCB设计,重要细节逐步揭晓,更多内容持续跟进,行业变化清晰解读,真实情况详细说明
华为宣布开源盘古7B稠密和72B,最新消息全面呈现,事件脉络清楚整理
SK海力士大连二厂被搁置,热点消息及时呈现,热门话题深入了解,相关资讯同步更新,行业变化清晰解读
突破AIAR眼镜的“不可能三角”,相关进展值得关注,热点消息及时呈现,热门话题深入了解
苹果AI眼镜将采用模块化设计,最新动态持续更新,热点消息及时呈现,发展趋势持续观察
黄仁勋敦促美国政府放松AI芯片出,关键信息快速掌握,热点消息及时呈现
2025松山湖中国IC创新高峰论,行业变化清晰解读,热点消息及时呈现,关注焦点及时追踪,重点信息全面梳理
2024Q4全球智能手机AP市场,重要细节逐步揭晓,行业变化清晰解读,相关进展值得关注,发展趋势持续观察
投资1.38亿美元科磊英国威尔士,相关资讯同步更新,真实情况详细说明,精彩内容不容错过
博通股价突破历史新高市值站上1.,热点消息及时呈现,精彩内容不容错过,重点信息全面梳理
年底将大规模量产Intel18A,相关资讯同步更新,行业变化清晰解读,热门话题深入了解,实用观点完整分享
韩美半导体对华断供HBM制造设备,事件脉络清楚整理,最新消息全面呈现
林本坚竞争对手永远追不上台积电蒋,关注焦点及时追踪,精彩内容不容错过,最新动态持续更新
西门子EDA高管业界首次流片成功,最新消息全面呈现,主要亮点集中展示,重要细节逐步揭晓,核心看点完整汇总
传Arm与高通竞购SerDes巨,重要细节逐步揭晓,相关资讯同步更新
英特尔俄亥俄州晶圆厂推迟AEP投,重点信息全面梳理,最新动态持续更新
英特尔与面壁智能宣布建立战略合作,关注焦点及时追踪,核心看点完整汇总
英伟达首款ArmPC芯片曝光性能,最新动态持续更新,热门话题深入了解,热点消息及时呈现
芯耀辉获新华社等投资壁仞科技燧原,重点信息全面梳理,最新消息全面呈现,相关资讯同步更新
传三星即将退出MLCNAND市场,相关资讯同步更新,关键信息快速掌握,发展趋势持续观察,实用内容深入说明
小米玄戒O1细节曝光基于“2+4,重要细节逐步揭晓,主要亮点集中展示
意法半导体与高通合作开发的Wi-,行业变化清晰解读,实用内容深入说明,精彩内容不容错过
2024年全球半导体设备销售额破,真实情况详细说明,实用内容深入说明
传新凯来正寻求28亿美元融资估值,实用观点完整分享,关键信息快速掌握,更多内容持续跟进
GlobalFoundries未,相关进展值得关注,重点信息全面梳理,精彩内容不容错过,更多内容持续跟进



