1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。

Rapidus表示，已派遣研究人员至全球最先进的半导体研究中心之一，即位于美国纽约州的IBM「Albany NanoTech Complex」，借助与IBM合作，推动2nm逻辑芯片生产相关技术的研发。同时，也计划在比利时半导体研发机构imec学习生产最先进芯片所不可或缺的EUV光刻技术。根据规划，「IIM-1」试产产线计划在2025年4月启用，2027年开始进行量产。

Rapidus社长小池淳义在千岁市举行的记者会上表示，2nm工厂兴建工程顺利，试产产线将按照原定计划于2025年4月启用。关于工厂兴建工程，小池淳义表示，“一天都没延迟、按进度进行”。此外，小池淳义还透露，“未来也考虑兴建第2座、第3座厂房”。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

2023年2月底，Rapidus宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划2027年量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高性能计算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。市场消息表示，Rapidus北海道2nm产线将分为三个或四个阶段，称为创新整合制造 (IIM)。IIM-1 阶段将制造 2nm芯片，IIM-2 处理比2nm更先进制程。

2023年9月初，Rapidus的2nm晶圆厂正式动工建设，基础工程已在2023年12月结束前大致完成，自2024年1月起开始进行地上厂房建物的兴建工程，目前工程进度率为15%左右。厂房骨架将在今年4-5月完成，预估工厂将在今年12月完工。Rapidus目标是在 2025 年之前建立第一条原型产线，随后在2027年量产2nm芯片。届时，日本有望成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后，成为全球第5个拥有导入EUV的芯片量产产线的地区。

目前日本政府正在向Rapidus提供数千亿日元的资金援助，以使其在日本北海道千岁市建设先进制程晶圆厂能够完成。同时Rapidus也与IBM、ASML等开展深度合作，Rapidus也已经派遣100名工程师到IBM学习2nm芯片制造及GAA晶体管技术。

编辑：芯智讯-浪客剑