4月2日消息，据日本共同通信社报道，日本经济产业省决定2024年度（2024年4月至2025年3月）向日本晶圆代工厂Rapidus追加援助5900亿日元，正式的声明将会在近期公布。
资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供补助金、作为其研发预算。
Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，其位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
此前，日本经产省已向Rapidus提供了3300亿日元补助，如果加上2024年度追加的补助款，Rapidus预计将可获得总共近1万亿日元的补助款。
编辑：芯智讯-林子
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