2023年三季度全球半导体硅片出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%

11月2日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计时间显示，今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸，同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。

SEMI表示，广泛库存修正周期，致全球硅晶圆出货持续下滑。由于需求疲软和经济不确定性，运算、通信、消费和內存市场的硅晶圆出货面积出现明显下滑，汽车和工业领域表现相对稳健。

SEMI此前预计，因半导体需求持续疲弱及总体经济形势挑战，今年全球半导体硅片出货面积恐降至125.12亿平方英寸，减少14.1%。

在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、车用及工业应用需求支撑下，SEMI预期，2024年全球半导体硅片出货动能有望恢复，出货面积将同比增加8.5%，至135.78亿平方英寸，2025年全球硅晶圆出货面积将再增加12.9%，达153.32亿平方英寸的历史新高。

编辑：芯智讯-林子