9月25日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。

根据目前已有信息显示，联发科将天玑9300基于台积电3nm制程，将会首次采用4个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A720大核心的CPU构架，而目前的旗舰型处理器，通常采用的是超大核心、大核心、小核心所组成的三丛集CPU构架，显然天玑9300将8核心中的小核心去除，只留下超大核心和大核心，可能会带来性能的大幅提升，外界预期其性能将不逊于苹果A17 Pro处理器。（而根据最新跑分测试结果显示，A17 Pro在Geekbench 6的单核跑分接近3,000分，多核跑分超过了7,700分。）但是，4个超大核心＋4个大核心的架构，可能也将会带来功耗的增长。

根据Arm公布的信息显示，Cortex-X4超大核心相比上一代的X3超大核心，性能提升了15%。而且，受益于全新的高效微构架，使得在台积电的4nm制程技术下，Cortex-X4相比Cortex-X3可降低40%的能耗。

根据国外媒体爆料指出，从这次联发科天玑9300处理器采用全大核心的CPU构架来看，如果获得成功，可能将成为未来旗舰型处理器的发展新趋势。此外，天玑9300还将支持在手机端运行Meta新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2。

因此，接下来天玑9300与苹果A17 Pro、高通Snapdragon 8 Gen 3处理器的竞争，将值得密切关注。

编辑：芯智讯-林子