三星台积电激战5nm晶圆代工市场

7月14日消息，台积电与三星在5nm晶圆代工市场的竞争日趋激烈。近日据外媒报导，谷歌已完成自研手机SoC芯片的开发，将交由三星5nm工艺代工，并取代谷歌自有手机品牌过往所搭载的高通骁龙系列手机芯片。这是三星5nm继独家代工高通5G旗舰芯片骁龙888之后，拿下的第二家外部手机芯片厂商订单。尽管谷歌自有手机品牌销量不大，但仍相当具有意义。

虽然有传闻称三星新扩产的5nm厂区良率不佳，但由于三星在南韩政策支持下，整体5nm产能正在长期计划下持续提升。根据三星的计划，为应对晶圆代工需求，将先扩充韩国本土5nm产能，其中平泽厂区今年新增的专案投资全数采用先进的极紫外光（EUV）设备生产，因此将促使三星今年资本支出飙高至约280亿美元。

面对三星紧追，台积电一向不评论单一客户或竞争者讯息。事实上，台积电在5nm产能扩充上也已有长期投资扩产计划，由于台积电5nm客户群已扩张至20多家伙伴，除了智能手机，更是覆盖了汽车​​、高性能运算、物联网与AI设计等领域，5nm晶圆累计出货量超过50万片，为应对市场需求强劲，台积电也已订下今年5nm家族产能较去年实现翻倍以上扩充的目标。

编辑：芯智讯-林子