麒麟990曝光：还是7nm工艺，首次集成5G基带

虽然麒麟980才发布没多久，网上已经出现了下一代麒麟990的消息！

据国内媒体援引产业链的说法称，麒麟990的准备工作早就开始了，目前华为正在联合台积电进行相关测试，预计明年第一季度流片，按惯例则是明年秋天正式发布。

麒麟980是全球首个公开宣布采用台积电7nm工艺的移动芯片，麒麟990则会继续使用台积电7nm，据说还是台积电的第二代7nm。

不过根据台积电之前透露的时间表，第二代7nm将首次应用EUV极紫外光刻技术，现已完成首次流片，但计划2020年才会投入大规模量产，看起来台积电要加速了。

消息称，仅仅是测试工作，麒麟990每一次都要花费大约2亿元，绝对的天价——先进的半导体工艺真是越来越玩不起了，但也暗示麒麟990会使用新的7nm EVU，而不是现在已经很成熟的第一代7nm。

按照台积电给出的数据，EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗则可降低6-12％。

另外，麒麟980并不原生支持5G，需要外挂独立基带巴龙5000，麒麟990则会首次集成5G基带，这和华为此前披露的明年底发布其首款5G手机的进度相符合。

华为曾披露，麒麟980研发工作历时三年，耗资超过3亿美元。照此推算麒麟990的研发工作也应当进行了至少两年了，而且设计上应该已经基本定型。