上个月底，随着大唐电信旗下联芯科技与美国高通公司等相关企业共同投资的合资公司瓴盛科技的成立，掀起了整个中国半导体业界的争论。其中，联芯科技还和紫光及其下的展讯通信在网上“掐”了起来，紫光大佬赵伟国还亲自上阵，公开斥责瓴盛科技的投资方，不少业内人士、业内媒体随后也纷纷站队发表观点，有的说大唐、联芯是“皇协军”，有的说紫光、展讯是“狗急跳墙”。一时间可谓是话题不断、热闹非凡。

虽然现在此事已经过去了近一个月的时间，似乎大家也该消停消停了，但正所谓“树欲静而风不止”，虽然现在表面上双方的“明争”已经结束，但是实际上双方的“暗斗”似乎才刚刚开始。

人民日报发文站队紫光展讯

6月20日，人民日报发表了一篇题为《自主创新书写“芯”时代》的文章。下面为部分摘录内容：

正视落后局面，引进消化吸收国外先进技术成为我国芯片领域追赶的重要途径。近年来，中国芯片企业通过海外并购、国际合作、协同创新等方式取得了较好成果，产业水平提升明显。如清华紫光收购展讯通信，以及英特尔在自身退出移动芯片产业领域后，对紫光展讯进行了股权投资和技术授权，使得国内企业在原低端基带芯片基础上能够自主研发中高端芯片。但我国整体的集成电路产业与先进国家相比，相关核心技术依然受制于人，中国市场的高额利润也主要被美欧日韩的跨国巨头获取。

这次美国高通公司在国内建立合资公司引起争论，更多也是出于一种疑问和焦虑——作为全球芯片巨头，高通在中高端芯片市场具有绝对垄断地位，收获着丰厚的利润回报，为何还要花力气到利润低薄的中低端市场搏杀？有人还担心，这种利用技术合作来释放低端技术，对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业，可能会带来巨大的冲击。
真正的核心技术，市场换不来，有钱也买不来，必须靠自己研发、自己发展。正如习近平总书记所强调的，我们不拒绝任何新技术，“问题是要搞清楚哪些是可以引进但必须安全可控的，哪些是可以引进消化吸收再创新的，哪些是可以同别人合作开发的，哪些是必须依靠自己的力量自主创新的。”因此，在激烈而复杂的全球市场竞争中，中国还是要瞄准培育自主芯片产业，朝着培育和形成真正的自主创新能力的目标前进，真正在这个高科技领域建立起自己的民族品牌。对于必不可少的国际合作、技术引进和合资、并购等，也应符合自主产业的顶层设计，强调对国家安全和自主产业的风险控制与防范。

从人民日报发表的这篇文章的内容来看，其观点也认为，市场换不来真正的核心技术，即便是技术引进和合资并购，也应该符合国家安全和产业自主的顶层设计。而人民日报的这篇文章似乎是有点倾向于站队紫光展讯。

新华网发文站队瓴盛科技

巧合的是，就在人民日报的这篇站队紫光展讯的文章发布之后的第二天，另外一家官方媒体新华网也发表了一篇题为《一花独放不是春：中国芯片产业崛起究竟需要什么？》的文章，这边是直接是站队瓴盛科技。

新华网的这篇文章的一些核心观点如下：

1、瓴盛科技关注低端手机芯片市场是因为低端市场足够大。“无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机，实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度，相关企业关注这些市场均无可厚非，反而应该大力提倡---因为市场非常大。”

芯智讯：低端手机芯片市场确实很大，但是低端市场的利润也很低，其所能带来的经济效益是非常有限的。企业是追逐利益的， 不会单纯的为了社会效益，而做无利可图的事情。

2、瓴盛科技虽然关注低端，但是芯片技术含量很高。其中核心的就是“全网通技术”。

芯智讯：从目前的手机市场来看，全网通已经是大势所趋。但是，众所周知，与其他竞争对手相比，基带技术一直是联芯的弱项，此前其主要覆盖的市场也是TD-SCDMA手机市场，比如此前与小米合作的出货千万的红米2A。而联芯此次通过与高通合作，将会有望使得瓴盛科技有可能推出全网通的产品（高通低端的骁龙200系列都支持全网通）。但是，需要注意核心关键点的是，高通是否真的愿意将其核心的骁龙全网通技术拿出来分享？而且，即使高通愿意拿出来分享，瓴盛科技吸收消化也需要一个过程，现在就说瓴盛科技掌握“全网通技术”为时过早。

3、瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际生产和制造，并且很快会在28nm之后进入14nm，代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽，是“中国设计”和“中国制造”。

芯智讯：此前高通的骁龙410和骁龙425处理器就已经用了中芯国际28nm工艺代工。再加上联芯科技的母公司大唐电信又是中芯国际的股东，所以瓴盛科技交给中芯国际代工并不意外。关键问题是，瓴盛科技是否真的能够参与到芯片的核心设计环节？这样才能够称得上是“中国设计”。但是如果是如此前业内所传闻的那样，“高通此次与联芯科技的合作只是将其低端的骁龙210授权给瓴盛科技进行简单的二次设计和销售”，那么瓴盛科技实际上则只是充当高通在中国市场代理商。而要真正搞清楚这一点，可能需要等到双方合作的产品真正出来才能揭晓。所以现在就下结论还为时过早。

4、瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计，该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是，物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。

芯智讯：毫无疑问，手机市场是瓴盛科技的首要目标市场。虽然物联网市场、汽车电子市场前景更为广阔，但是瓴盛科技要想在这些市场发力的基础则是在低端手机市场站稳脚跟。

5、瓴盛科技中方占股76%，高通占股份24%，其大股东——大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者。同时也是国务院国有资产监督管理委员会管理的型高科技中央企业。另外瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略，以及发展大数据产业的政策及整体规划。

芯智讯：这些文字应该是在强调，瓴盛科技是由中方主导的，其成立也是符合国家战略的。对于这个问题，芯智讯之前的文章当中也有做过分析，这里就不重复赘述了。

新华网的这篇文章的结论是：“瓴盛科技的中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量，而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程（包括设计、制造等诸多重要环节）均是中方把控，所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了小我的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。”

对此，芯智讯的观点则是，现在下结论还有点早。首先需要弄清楚的一个问题就是，高通是否真的会将其核心技术投入到瓴盛科技这样一家一开始就被双方定义为专注于中低端手机市场的公司。如果中方不能通过与高通的合作吸收掌握先进技术，那么这样的合作对于中方的意义显然不大。所以，这也难免不让人对瓴盛科技产生质疑，认为这是高通借助联芯之手，针对立足中低端市场，正积极努力在中高端突破的展讯通信的一次精准打击。

自媒体造谣生事？展讯回击

除了人民日报、新华网两大官方媒体发声之外。另外值得注意的是，6月20日晚间，大批的自媒体开始发布一篇题为《危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！》（以下简称《危机》）的文章，例举了展讯的“五大危机”。但是仔细看这篇文章不难发现其中很多观点错漏百出，很多都是基于个人的猜测，有故意“黑”展讯通信之嫌。

对此今天展讯通信也特地通过其官方微信，发布了《展讯通信对于近期某自媒体失实报道的重要声明》，对于这篇文章进行了驳斥。

下面我们就来看看，《危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！》一文所例举的“五大危机”以及其错漏所在。

“危机一：产品老化，当大家都在做4G时，仍然停留在2G”

《危机》一文中引用分析机构Gartner2015年统计数据，认为展讯产品出货主要集中在2G领域，并推断展讯的展讯的收入来源依然主要是在技术落后的2G和部分3G领域，展讯已经在4G市场已经严重落后。

确实，展讯此前主要的收入来源确实主要是来源于2G和3G领域。在2013年展讯被收购之前，主要面向2G和3G TD-SCDMA（不涵盖3G WCDMA和4G LTE）。但是经过几年的发展，展讯现在已经拥有了更为全面的产线线，完整地覆盖2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。

值得注意的是，《危机》一文中引用的数据是Gartner2015年的统计数据，但是其却故意选择性忽视2016年研究机构公布的另外一组最新的数据：2016年展讯4G芯片出货量约1亿套，占全球4G手机市场总量约11%。同时2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货，占全球智能手机市场总量约18%。

在应用处理器方面，展讯的产品也涵盖了四核、八核等市场主流的64位应用处理器芯片，制程工艺方面也提升到了16nm/14nm。

除基带、射频芯片及应用处理器之外，展讯还拥有自主研发的WiFi、蓝牙、电源管理、GPS和北斗芯片。其中WiFi/BT通过了三星、华为等终端厂商的质量标准；GPS和北斗芯片年出货量超过2亿颗。

此外展讯、锐迪科还积极拓展物联网市场。目前已拥有NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等连接技术和产品。

显然，只是以一份2015年的数据，不顾现有的事实和数据，就称展讯“产品老化，当大家都在做4G时，仍然停留在2G”，这是在睁眼说瞎话，故意歪曲事实。

“危机二：技术落后，架构选择的败招”

《危机》一文中称，“高通和联发科均具备10nm的设计能力，但展讯目前14nm、16nm工艺还没有成熟，技术上落后至少一代以上。在关键的基带性能上，高通最新的骁龙835支持Cat.16，联发科的Helio X30支持Cat.10，但是展讯的SC9860GV和SC9861G-IA仅支持Cat.7，也比高通、联发科要落后很多。”并认为，“英特尔x86架构在兼容性、功耗上存在很多隐患。展讯采用英特尔的x86架构让自己整体技术落后，也为自己的未来埋下了定时炸弹。”

确实，相对于高通和联发科，展讯目前在制程工艺上略有落后，但是差距并不大。2016年2月，展讯就推出其首款采用16nm FinFET工艺的8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9860。今年的MWC展会上，展讯又推出首款采用Intel架构的14nm八核64位中高端智能手机芯片平台-SC9861。了解半导体制程的人应该清楚，英特尔的14nm制程的单位面积晶体管数量实际上相当于台积电的10nm。

另外，从联发科此次的10nm的Helio X30布局的失败，我们也能看出，有时候并不是芯片的制程技术越先进就会越有市场，而是应该根据市场的需求来选择适合的技术来定义自己产品。同样，基带的速率也是如此，并不是越快就会越有市场，还需要考虑面对的市场和成本等综合因素。所以我们可以看到，此前联发科的众多芯片也都只支持Cat.6，直到最近曝光的Helio P23才开始支持cat.7。

而目前展讯4G主流产品均支持下行Cat.7/上行Cat.13的4G+规格。另外据展讯透露，目前展讯已进入7nm先导技术的研发阶段。

另外，芯智讯此前还独家曝光了展讯基于ARM指令集授权进行打造的自主嵌入式CPU已经基本完成。而目前具备这一实力的移动芯片厂商只有苹果和高通。这样标志着展讯在芯片技术的飞跃。

至于说展讯选择英特尔x86架构是让自己整体技术落后的败招，这真是更扯了。虽然，英特尔x86架构在兼容性、功耗上的问题，并且英特尔此前在移动市场也确实遭遇了失利，但是这并不代表英特尔x86架构技术落后。相反，经过PC市场几十年的验证，x86技术仍然是一项非常先进的技术，而且当今世界上能够得到x86架构技术授权的厂商可谓是少之又少。

另外，《危机》一文故意忽略的事实是，展讯并没因为推出英特尔x86架构的产品而放弃ARM架构，而是ARM架构和英特尔x86架构两条产品线并行。显然，这样不仅可以使得展讯的产品能够更具多样化、差异化和卖点，同时也能够避免对于ARM或者英特尔x86架构的过度依赖。

实在是搞不懂《危机》一文的作者写这篇文章的时候带没带脑子。

危机三：价格战困局，将展讯拖入业绩急速下降的漩涡；

众多周知，展讯目前主要的市场还是在对于价格敏感的中低端市场。所以展讯也确实面临着价格战的问题。而展讯在4G、在中高端市场的发力，也正是为了破局。

“展讯可以不赚钱，联发科能不赚钱吗？因为我的资本比他强大，我每年可以赔钱，我可以一直赔⋯⋯联发科会赔掉更多钱，他慢慢就受不了。”《危机》一文引用紫光集团董事长赵伟国接受台湾媒体采访时所说的这段话，并不能表说明展讯现在真的是在赔钱跟联发科竞争。

另外，《危机》一文还引用2010年-2013年展讯的毛利润率和净利润率一直呈下降趋势，以及所谓的“2016年亏损额可能高达几十亿元人民币”，以期证明其“价格战困局将展讯拖入业绩急速下降的漩涡”的观点。

这里，《危机》一文的作者依然是采用了第一个论点当中所用的移花接木，混淆视听的做法，以展讯在美国退市前的数据来看被紫光收购后的展讯。要知道，相比在被收购前，展讯被收购后是发生了翻天覆地的变化。用被紫光收购前三年的业绩数据来证明被收购后三年之后展讯的业绩处于下滑，这真是太可笑了。就凭这一点，这个黑稿，我给0分。

另外对于该文章中，所引用的所谓展讯内部人士透露的“2016年亏损额可能高达几十亿元人民币”的说法，展讯方面给出的回应是：“无任何数据论证，也未与展讯进行任何形式的求证，纯属主观臆想的虚假信息。”

而且，相信很多业内人士都知道，展讯目前正在积极的准备IPO，而要顺利登陆主板市场，就必须要实现最近三年连续盈利，且最近三年累计净利润不低于3000万元。如果2016年真的会有几十亿元的亏损，那么还怎么IPO？显然这不现实。

危机四：依靠政策红利局面结束

《危机》一文通过介绍赵伟国过去的多项获得国家支持的大手笔并购，意图证明展讯是在“依靠政府补贴和输血”。

对此，展讯的声明当中回应称：“ 展讯拥有双线并行的产品规划能力和魄力，确保国家项目顺利完成。截至目前，展讯承担的所有项目均依照甚至高于承诺指标完成。”并列举了相应的众多成功案例。

同时展讯还表示，“国家项目实际投入的80%以上均来源于公司自有资金。展讯承担的国家项目中，主要投入均由企业自有资金自行承担，国拨资金仅限必要的设备、流片、IP购置，对于实际投入的重头研发人员工资是不予支持的。”

虽然以前确实发生过一些企业套取国家补贴的事情，比如汉芯事件。但是，经过这些事件之后，国家对于这方面的策略也进行了调整。

以展讯自主嵌入式CPU项目为例。据李力游此前透露，为了推动自主CPU研发和SoC产业化，2015年的规模最大的国家01专项基金投给了展讯。“但是这个钱并不是那么好拿的，而是需要我们成功的把自主CPU研发出来，如果不成功，那么一分钱是拿不到的。而且即便是有了专项基金的支持，也只占到展讯自己总投入的10%-15%。”李力游强调到。

“危机五：内部混乱，离职潮危机丛生”

《危机》一文通过引用网上的一些关于展讯的负面帖子和内容，认为展讯“内部混乱，离职潮危机丛生”。

对此展讯的回应是：展讯的离职率（包含主动淘汰管理）低于行业市场平均离职率。过去5年来展讯的离职率一直处于5%左右，远低于市场平均（根据市场权威机构发布的数据，高科技行业的市场整体员工离职率为25.1%，主动离职率则为21.6%）。

另外展讯还表示，目前，展讯部分离职员工主动选择返聘。同时， 展讯已连续三年荣膺最佳雇主品牌，而这也反应了业内对于展讯的认可度。最后，展讯还介绍其在升公司团队向心力与员工凝聚力方面的努力。

说实话，近年来半导体业内人员流动确实非常的频繁，各类半导体企业的员工离职率也不低。再加上近年来中国集成电路产业的快速发展，使得这个行业的人才变得更加的紧缺，此前紫光等大陆半导体企业也是大肆挖角台湾的半导体公司。众多的台湾半导体企业的高管也纷纷跳槽到大陆。而那些被挖角的台湾半导体企业也并未因为“挖角”而出现多么严重的影响。更何况到目前为止，展讯的核心技术团队及高管团队也并未出现此类问题。

总的来说，这篇《危机缠身，紫光收购后展讯困难重重！》的文章纯粹是一篇黑稿，而是还是无脑黑，黑的很没水平。

小结：

从上面的这三篇文章来看，虽然表面上看似都是各媒体之间对于瓴盛科技事件以及展讯的正常评论，但从文章的实际指和表意来看，谁又能说这些文章背后不是双方在暗地斗法。如果没人在背后推波助澜，那么已经消停了大半个月的事，为何现在又再次被炒了起来。或许正是由于瓴盛、展讯这两家国产芯片厂商之间存在利益上的根本冲突，所以现在表面上双方的“明争”虽已结束，但双方的“暗斗”可能才刚刚开始，未来随着双方产品在市场上真正的拼杀开来，那时或将更加惨烈。

作者：芯智讯-浪客剑