当地时间9月14日,半导体IP大厂Arm 正式在美国纳斯达克上市,股票定价为51美元/股,募集资金约48.7亿美元,股价开盘后涨幅一度接近30%,收盘涨幅24.69%,报收于63.59美元/股,市值达652.48亿美元。在盘后交易当中,Arm股价再度上涨6.87%,报收于67.96美元。
当地时间9月13日,半导体IP大厂Arm 正式宣布将其在美国纳斯达克上市的股票定价为51美元/股,以募集48.7亿美元,公司市值将达545亿美元,将成为今年最大IPO。
9月11日消息,据路透社10日引述未具名消息人士报道称,软银集团旗下英国半导体IP子公司在美国首次公开发行(IPO)获得投资人热烈回响,承销商本周三(9月13日)结案时,IPO定价有望达到或突破预估区间(每股47~51美元)上缘。此前有消息显示,这项IPO案已获超额认购6倍。
近期,软银集团旗下半导体IP子公司Arm为首次公开发行(IPO)启动投资者路演(investor roadshow),知情人士透露,受益于数据中心与人工智能芯片需求,预计2024财年营收将增长11%,2025财年营收将增长20%左右。
北京时间8月22日凌晨,日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件,披露了其招股书。
北京时间8月22日凌晨,日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件,披露了其招股书。
今天,业内传出Arm(安谋)中国正在寻求国内资金注入,为其登陆A股铺路。同时,还放出了多张疑似Arm内部PPT为证,称之为Arm中国谋求融资准备在A股上市的实证。