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英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业!

英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业!
当地时间1月24日,英特尔官方宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔(Rio Rancho)的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分,旨在升级其新墨西哥工厂,以制造先进的半导体封装技术,其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros,该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。

三星成立先进封装工作组,发力先进封装技术

三星组建先进封装工作组,欲追上台积电与英特尔
虽然在半导体先进制程工艺方面,近日三星成功抢先台积电量产了3nm GAA制程工艺,但是在2.5/3D先进封装技术方面,三星仍落后于英特尔和台积电。而为了缩短这方面的差距,三星也已经组建了新的半导体封装工作组发力先进封装技术。

台积电2.5/3D先进封装布局详解

​当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会,介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图,涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光:功耗降低30%!成熟制程产能2025年将提升50%》当中,我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

面向3D封装市场,日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
6月2日消息,半导体封测龙头日月光宣布,推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则,并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构,此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用,目前该平台已经正式推向市场。

2.5D/3D先进封装领域资本支出排名:英特尔第一,台积电、日月光紧随其后

3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计,英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位,同时掌握了技术制定的话语权,日月光投控及三星则紧追在后,前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

首个台积电WoW 3D封装芯片量产,Graphcore Bow IPU问世

日前,IPU公司Graphcore(拟未)宣布推出其全新称为Bow的IPU,以及计算刀片:Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言,Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升,以及每瓦性能16%的提升。

台积电2021年技术论坛:发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术,3nm明年下半年量产

6月2日,晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛,这也是台积电连续第二年采用线上形式举行,共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上,台积电分享了最新的技术发展,其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。