三星台积电激战5nm晶圆代工市场
7月14日消息，台积电与三星在5nm晶圆代工市场的竞争日趋激烈。近日据外媒报导，谷歌已完成自研手机SoC芯片的开发，将交由三星5nm工艺代工，并取代谷歌自有手机品牌过往所搭载的高通骁龙系列手机芯片。这是三星5nm继独家代工高通5G旗舰芯片骁龙888之后，拿下的第二家外部手机芯片厂商订单。尽管谷歌自有手机品牌销量不大，但仍相当具有意义。
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传高通正积极转单台积电，6nm投片量翻倍至4万片晶圆
5月10日消息，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机芯片龙头高通目前正积极转单台积电。消息称，高通已在台积电中科15B厂6nm制程多下了大约2万片的产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。
三星5nm工艺仅相当于台积电的7nm？
近一段时间关于“高通骁龙888功耗翻车”的争议不断，有媒体基于一些骁龙888的测试数据表示，三星5nm工艺的实际表现仅相当于台积电7nm工艺。近日，国外知名科技媒体Anandtech也对基于三星5nm工艺的骁龙888及三星Exynos 2100进行了相关分析，最终得出的结论是，三星5nm确实不如台积电的5nm。
明年上半年台积电5nm芯片出货将增加20%：苹果砍单系无稽之谈
日前有传闻称，2021年台积电的5nm芯片产能将由2020年第四季度的100%满负荷运转锐减至80%，而这其中20%的产量锐减，主要是由于苹果iPhone12的砍单。不过，根据Digitimes的报道称，台积电5nm产能并未砍单，相反台积电预计明年上半年其5nm制程晶圆芯片产品的出货将环比增加20%。
传消苹果计划将部分M1芯片交由三星5nm代工
此前有研究机构称，虽然苹果A14以及M1芯片都交给了台积电的5nm工艺代工，但是台积电的5nm工艺的产能利用率并未满载，预计今年下半年的产能利用率只有85%到90%左右。不过，根据外媒最新报道称，目前台积电5nm工艺的产能可能那以满足苹果的需求，三星有望获得苹果M1芯片的部分代工订单。
传苹果明年将推自研Arm处理器版Mac电脑，基于台积电5nm工艺
4月24日消息，据彭博社援引知情人士的消息报道称，苹果公司计划明年开始销售搭载自家Arm处理器的Mac电脑。消息指出，苹果正在开发三款Arm架构的Mac处理器。知情人士称，第一款处理器将比iPhone和iPad的处理器性能强得多。
每平方毫米1.713亿个！台积电5nm晶体管密度比7nm提高88％
WikiChips经过分析后估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
苹果A14处理器跑分曝光：3.1GHz太疯狂
很快台积电的5nm工艺即将量产。而苹果今年的iPhone 12所搭载的A14处理器也将会采用台积电的5nm工艺。现在疑似A14处理器的跑分曝光了，频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。
台积电公布其5nm工艺的详细信息
早在2019年4月，台积电宣布其5nm工艺已经开始风险生产。到IEDM 2019，他们对经过1000小时HTOL并将于2020年1H投入量产的工艺进行了详细描述。据介绍，这5nm的技术是在7nm基础上微缩的全节点工艺，它使用智能的微缩主要设计规则（栅极，鳍和MX / Vx的间距）以提高良率，同时他为这个工艺带来了0.021um²的SRAM单元，同时还有一个优于计划的缺陷密度（logic defect density）d 0。
台积电7/10/16nm均开始供不应求，明年上半年量产5nm
近日，在二季度财报会议上，台积电明确表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，最快会于2020年9月上市。
台积电：摩尔定律未死！5nm工艺细节曝光
“摩尔定律未死！”这句话如果是Intel公司说的，一点都没有悬念，毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的，他们也要继续推动摩尔定律。
台积电5nm明年量产，苹果A14芯片或将首发
近日，据台湾媒体DIGITIMES报道，由于苹果公司保持去三星化策略，以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任，决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工，分别采用7nm和5nm制程。
