传高通正积极转单台积电，6nm投片量翻倍至4万片晶圆

5月10日消息，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。

虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。

消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙（Snapdragon）6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出；但无法确定是否全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。

此前，极度看好联发科的Aletheia资本，今日意外启动降评，并在报告中指出，考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除，届时会给联发科强烈一击，联发科营运高峰确定在今年结束，为此调降联发科评级至“持有”，目标价也从先前的千元改为“未评等”（NA）。

高通转单台积电的传闻，再加上Aletheia资本对联发科的降低评级，此举也使得联发科今日股价一度大跌7%。

此外，天风国际分析师郭明琪也在最新研究报告中指出，虽5G 手机在4月的出货渗透率在中国市场已达80% 以上，但通路库存却也同时达历史高点约9.5 周，显著高于正常库存水位的4 –6 周。这反映了5G 因欠缺杀手应用故需求不振的情况，而联发科与竞争对手高通的股价已反映5G SoC 出货单价因更复杂设计与供应短缺而显著提升后，当前面临长期需求不振、竞争与供需缺口改善等结构性风险，使得成长最快时期已过。未来，如果5G 手机仍无杀手级应用，则最终联发科与高通将在利润不佳的中低阶市场竞争，且竞争压力将因自2021 年第4 季到2022 年第1 季的供应链短缺显著改善进一步加重。

郭明錤进一步指出，2021 年5G 手机渗透率年成长约100% 到35%~40%，虽然相较2020 年的15%~20% 仍旧是高表现。但是，未来5G 手机渗透率成长放缓是必然趋势，其预期在2022 年将降至年成长约50%，这使得联发科与高通的5G SoC 业务成长最快时期已过。联发科与高通共同面临非苹阵营5G 手机需求低于预期、供应改善导致竞争激烈的挑战外，还各自面临不同的下行风险。

编辑：芯智讯-林子  综合自：工商时报