3月29日消息,根据外媒Tomshardware的报导,受欧美对俄罗斯制裁影响,俄罗斯本土最大的芯片设计厂商贝加尔电子的芯片制造只能更多的交由国内厂商。但是最新的消息显示,贝加尔电子在当地的芯片封装合作厂商的生产良率仅有50%。
12月19日消息,据路透社报道,越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作,在当地进行部分高阶芯片的封装,其中包括GPU的封装工作,以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过,其中的制造环节只是封装,不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
12月1日消息,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封装厂第一个也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务,该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
9月4日消息,据电子时报报道,在2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛上,三星TSP(测试与系统封装)负责人Kim Hee-rye在主题演讲中表示,三星目前已经率先实现并启动全球首条无人化的半导体封装产线,并计划在2030年封装厂完全实现无人自动化。
6月29日消息,作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线,为芯片制造商提供产能与成本优势后,持续投入开发关键电镀设备,并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破:
6月1日,封测大厂日月光半导体宣布,其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破,在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。
5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》,预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元,2027年将增长至 298 亿美元,年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。
5月13日消息,华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。
8月12日消息,据路透社报导,知情人士透漏,就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后,韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂,并将于2023 年第一季左右破土动工。
7月26日消息,据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走一位半导体人才,以强化封装技术。
9月8日上午,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。在“福建省重大项目签约仪式”上,厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目(下称“安捷利美维项目”)正式签约落地海沧。据了解,安捷利美维项目计划总投资65亿元,分2期建设,力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。