芯片自主制造受阻，俄罗斯贝加尔电子芯片封装良率仅50%！

3月29日消息，根据外媒Tomshardware的报导，受欧美对俄罗斯制裁影响，俄罗斯本土最大的芯片设计厂商贝加尔电子的芯片制造只能更多的交由国内厂商。但是最新的消息显示，贝加尔电子在当地的芯片封装合作厂商的生产良率仅有50%。

报道称，贝加尔电子原本的制造合作伙伴只有一家，但现在因为良率的问题而扩大到了三家，包括了GS集团、Milandr以及Mikron。不过，目前并不清楚哪一个合作伙伴是其最初合作的厂商。

当地知情人士的表示，贝加尔电子封装合作伙伴良率仅有一半的原因，除了设备营运的状况之外，重点是缺乏专业人才。

自从2022年俄乌冲突爆发之后，在欧美国家的联手制裁措施下，贝加尔电子的芯片无法交由中国台湾台积电与其他封装厂的生产协助。甚至在过程中，贝加尔电子还无法获得已经在国外生产完成的30万片芯片。所以，贝加尔电子不得不寻找新的晶圆代工与封装伙伴来协助生产。

然而，在晶圆代工的部分，俄罗斯并没有生产28nm制程的技术，因此可能是交由中国的晶圆代工厂来生产。而在封装的部分，贝加尔电子一直以来俄罗斯当地的封装厂商，但是整体状况并不顺利。

当地市场人士指出，在设备营运与校准出现问题，加上封装专门人才的不足，贝加尔电子最近量产的一批芯片封装良率仅有50%。因此，贝加尔电子希望通过多家封装厂商的方式来突破这样的瓶颈。只是，现阶段看来成效并不显著。

事实上，封装良率问题并非贝加尔电子所独有，中国台湾的封装厂商也会有封装的问题。不过，因为中国台湾的芯片产量大，可以通过专业筛选及控管机制，进一步将良率提高。相对的，俄罗斯本身并没有大量的芯片制造产能，封装业者没有大量的产品可以处理，所以专业的筛选与控管机制因成本问题无法建立。所以，俄罗斯要让芯片能提升良率，其供应链能自主独立将会是重要的开始。

编辑：芯智讯-林子