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1月15日消息，近年来，随着中国、美国、欧洲、日本等全球主要国家和地区对于半导体制造业的日益重视，推动了全球半导体制造业的投资热潮。根据semiengineering的统计，2023年全球半导体制造相关领域（包括晶圆制造、封装、测试、设备及材料等）相关领域吸引了大量资金，有超过100项投资。除了美国、中国大陆、中国台湾、欧盟、日本等地的之外，印度和马来西亚凭借廉价的劳动力成本以及当地政府的支持，也获得了不少半导体厂商的青睐。展望未来，随着新兴技术吸引消费者和市场的兴趣，人工智能 (AI)、量子计算和数据中心也将从这些投资中受益。

近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月12日，申请公开号为CN117219552A。

当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。

在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。

11月25日消息，据外媒The Register报道，当地时间周三，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前获得通过的《欧洲芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430 亿欧元资金，各成员国代表均同意了该提案的修订版。

9月30日消息，据韩国媒体ETnews报道称，近期，有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品，即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。如果这是美国政府正在推动的新限制措施的话，那么这无疑将对中国大陆乃至全球半导体供应链造成影响。

不久前，隶属于美国商务部旗下的NIST就发布了一份题为《美国半导体制造业的战略机遇——通过计量和标准的进步促进美国的领导地位和竞争力》的报告，强调了半导体行业的关键计量和表征的重要性，并称解决计量重大挑战将支持美国半导体行业提高产量、创新和竞争力。

7月12日消息，英国《经济学人》杂志近日发布了一篇题为《After a turbocharged boom, are chipmakers in for a supersized bust？》（在经历了涡轮增压式的繁荣之后，芯片制造商是否将迎来一场超级大萧条？）的文章称，全球芯片制造业在极速繁荣后，景气度正面临急剧下坠的风险，原因包括产能快速扩张、需求反转下降，以及多国政府大力干预等。同时，《华尔街日报》与《日经新闻》也都警告，在需求减弱之际，芯片供应面临过剩隐忧。

6月3日消息，据财联社报道，当地时间周四（6月2日），俄罗斯工业和贸易部表示，受制裁影响的俄罗斯在2022年年底前将限制包括氖气在内的各种惰性气体的出口，以加强其市场地位。