4月18日消息,根据外媒《tomshardware》的报导,在俄乌冲突爆发之后,而受到西方国家的联合制裁,俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片,同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此,俄罗斯正在制定投资计划,以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程,2030年底量产28nm制程。
3月16日消息,此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT),然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计,实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题,报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才,并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。
2月14日,鸿海宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。两家公司首次共同创立的合资项目,呼应印度总理纳伦德拉•莫迪(Narendra Modi)欲建立印度本土半导体制造生态系的愿景。
11月13日消息,在昨日通过线上形式参与了由纽西兰主办的第29届APEC经济领袖会议之后,今日台积电创始人张忠谋出席了台湾地区政府组织的“2021 APEC暨经济领袖会议会后记者会”上直言,目前芯片短缺问题,是使用芯片的一方低估需求,而非制造方。他认为,自由贸易、自由竞争的自由市场,仍旧是解决此类芯片短缺或过剩议题的最佳方案。
10月27日消息,台积电创办人张忠谋昨日应邀出席“台湾玉山科技20 周年庆祝大会暨论坛”活,并做了题为“经营人的学习与成长”的演讲,并接受了部分来宾的提问。
自去年年底以来发生的车用芯片短缺,凸显欧洲半导体过度依赖进口亚洲及美国的窘境,对此欧盟准备拿出巨额补贴,邀请英特尔、台积电和三星在欧盟设厂,打造自己的半导体产业链。
“美国仅占全球半导体产能的12%,而超过80%的产能在亚洲。”当地时间周一,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)在写给“当选总统”拜登的公开信中,敦促美国政府应该加大对半导体制造业的投资。