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俄罗斯制定半导体发展计划:通过“逆向工程”抄近路,目标2030年量产28nm

4月18日消息,根据外媒《tomshardware》的报导,在俄乌冲突爆发之后,而受到西方国家的联合制裁,俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片,同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此,俄罗斯正在制定投资计划,以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程,2030年底量产28nm制程。

美国发展半导制造业面临高端人才短缺问题,缺口或达3500人

3月16日消息,此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT),然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计,实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题,报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才,并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。

台积电创始人张忠谋:缺芯根源是需求方低估需求,而非制造方!自由市场是最佳解决方案!

遭拜登政府强烈反对?传英特尔成都厂扩产计划已取消!
11月13日消息,在昨日通过线上形式参与了由纽西兰主办的第29届APEC经济领袖会议之后,今日台积电创始人张忠谋出席了台湾地区政府组织的“2021 APEC暨经济领袖会议会后记者会”上直言,目前芯片短缺问题,是使用芯片的一方低估需求,而非制造方。他认为,自由贸易、自由竞争的自由市场,仍旧是解决此类芯片短缺或过剩议题的最佳方案。