标签： 功率半导体

当地时间9月28日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布，已获得美国政府授予的ALATTIS项目，将开发下一代10 kV碳化硅（SiC）功率半导体技术。该项目由美国陆军研究实验室（ARL）赞助，ARL隶属于美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM），并得到联合实验与技术加速器（JETX）的支持。

8月18日消息，据台媒《工商时报》报道，随着人工智能（AI）数据中心功率持续攀升，带动功率半导体需求持续大涨，新一轮涨价潮已箭在弦上。供应链消息透露，上游晶圆、导线架及封装材料成本持续上涨，加上国际大厂产能转趋吃紧，部分中国台湾功率半导体业者规划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10%至15%，强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。

当地时间2026年7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。

6月30日，国内功率半导体和MEMS代工大厂芯联集成向合作伙伴发布价格调整通知函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。

5月22日上午，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式隆重举行。随着最后一方金顶混凝土顺利浇筑，项目1#楼主体结构正式封顶，标志着这一重点产业项目建设取得里程碑式重大进展，向着投产运营迈出关键一步。

据《金融时报》当地时间5月14日报道，自4月23日对扬杰科技制裁实施以来，欧盟车企已开始担忧芯片短缺可能导致生产缩减，而欧盟内部已出现为汽车行业“豁免”的声音，以避免供应链危机重演。这一戏剧性转折，距安世半导体控制权争夺引发的供应链地震仅过去半年多时间。

2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。

3月7日消息，据《日经新闻》报道，日本汽车零部件大厂电装（DENSO）已向日本功率半导体大厂罗姆（ROHM）提出收购案，交易金额最高可能达到1.3万亿日元（约合人民币568.26亿元）。

继续国产功率半导体厂商士兰微、宏微科技相继宣布涨价之后，又一家国产功率半导体厂商宣布涨价。

继续国产功率半导体大厂士兰微宣布涨价之后，又一家国产功率半导体厂商宣布涨价。