
就在全球两大半导体巨头博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)为了 1,170 亿美元的史上最大半导体购并案争论不休的当下,半导体业又再次出现重大购并案。根据《路透社》的报导指出,知名芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布将以 83.5 亿美元的价格,收购美国最大的军用和航空太空半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi Corp.)。

今天,OPPO对外正式公布了新一代全面屏手机,而它们就是R15和R15梦镜版。
最近一段时间以来,国产DDR4内存的消息引发了大家的关注,我们前两天也撰文分析了国产内存的发展情况以及面临的问题,目前来看能提供DDR4内存的国产厂商只有紫光,在淘宝上也有店家出售紫光DDR4内存,我们本来打算购买几条来评测下。没想到事情有了反转,目前在售的紫光DDR4内存并没有使用国产颗粒,而是SK Hynix颗粒,

今日深交所上市公司新界泵业发布公告,宣布公司正在筹划重大资产重组事项,拟通过资产置换及发行股份购买资产的方式收购深圳传音控股股份有限公司(下称“传音控股”)的控制权。至此,传音控股借壳上市的传言终于被坐实,只不过借壳的对象不是之前外界传闻的波导股份。

3月1日,上海市政府新闻办公开发布《上海市智能网联汽车道路测试管理办法(试行)》,同时发放了全国首批智能网联汽车开放道路测试牌照,蔚来、上汽率先上路。

2月28日凌晨消息,在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,高通正式发布了骁龙5G模组解决方案,支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样,可减少高达30%的占板面积。

据美国《商业内幕》网站28日消息,澳大利亚国防部发言人称,国防部以前采购过中兴和华为的产品,但现在决定将用其他生产商的产品取代它们。这位发言人说,以前购买的中国公司产品暂时还在使用,但过一段时间将被取消。

高通市场营销高级总监Peter Carson表示:“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组,体积还是比较大的,并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍,高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。

才举行完法说会的中国台湾地区科技厂商光宝科,2 月 28 日又再召开临时董事会,会后以重大讯息说明指出,董事会通过以营业让与方式,将旗下相机模组(CCM)事业部,转让予中国立讯集团旗下的立景创新公司,交易对价金额暂定 3.6 亿美元。而光宝科也将透过该项交易,取得立景创新 10% 股权,预计 2018 年第 2 季完成交易案。

现在又有消息称,小米可能在A股和港股同时上市,据多位接近小米的人士爆料,一直以来备受关注的小米IPO,最终可能会敲定A H股双行。

北京时间2月28日晚间消息,华为消费者业务CEO余承东上周日曾表示,美国政府和一些竞争对手利用政治手段将华为拒之美国市场之外。而华为公司今日对此作出澄清,称这并不代表公司的观点。