
据外媒报道,消息人士当地时间周二透露,高通正在与华为谈判,试图解决双方之间的专利纠纷问题。据悉,双方目前的谈判进展顺利,可能会在未来几周达成协议。

2018年3月6日,Cree科锐宣布以3.45亿欧收购英飞凌的射频功率业务。

2018年3月6日,北京讯– 为提供满足新一代体验需求的创新解决方案,Arm今日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成,从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视(DTV)的解决方案。

据外媒报道,行业数据显示,三星电子去年在研发方面投入了超过16.8万亿韩元(约合155.3亿美元)。同时,该公司的可变现资产仍然维持在30万亿韩元(约合277.4亿美元)水平,但较上年减少了约1.5万亿韩元,主要原因是三星在设施和股东回报方面进行了大笔投资。

根据 《印度金融时报》 的报导,鸿海目前正跟印度泰米尔纳德邦政府进行谈判,计划重启当年手机品牌诺基亚 (Nokia) 在此所设立的一座工厂。未来希望重启这座工厂之后,能强化鸿海在印度当地为包括小米、金立、括基亚等厂牌的代工业务。

近日,谷歌在洛杉矶举办的美国物理学会年度会议上推出了他们的 72-qubit 超导量子处理器 Bristlecone。本文介绍了他们的成果、近期目标和未来展望。
北京时间3月6日早间消息,据彭博社报道,尽管受到了美国监管部门的介入,博通仍然决心拿下高通董事会中的6个席位,从而让博通掌握高通董事会中的多数席位,进而推动对高通的收购。

半导体产业协会(SIA)5 日公布,2018 年 1 月全球半导体销售额为 376 亿美元。和前月相比,1 月销售额下滑 1.0%,反应正常季节趋势。和去年同期相比,销售额飙升 22.7%。

根据《路透社》最新消息指出,美国财政部于当地时间5日表示,美国外国投资委员会(CFIUS)已向高通发布临时禁令,要求高通推迟将于3 月6日召开的年度股东大会,同时延后董事会成员选举30天,以便CFIUS能够有充足的时间全面调查博通欲收购高通一事。

十三届全国人大一次会议于3月5日上午9时在人民大会堂开幕,国务院总理李克强作政府工作报告,这份报告中包含了电子产业未来一年甚至数年改革和发展的方向,值得注意的是,这次集成电路再次被写入政府工作报告,且位列实体经济发展第一位......

包括韩国三星(Samsung)、英国戴森(Dyson)等科技业巨头已集体向一家小公司 Ionic Materials 投资 6,500 万美元,《Futurism》报导,这样的信息让人震惊,只因为 Ionic Materials 似乎在固态电池技术方面取得独特进展。

日本汽车制造商丰田将投资成立专注前沿技术开发的新公司 TRI-AD,该公司由丰田与汽车零组件供应商 Aisin Seiki、Denso 共同成立,未来将向 TRI-AD 投资 28 亿美元,招募 1,000 名员工,开发完全可以自主决策的无人驾驶车辆,提升丰田在无人驾驶领域的竞争力。