7nm EUV难产？GlobalFoundries：ASML现有EUV光刻机仍不能满足标准！
GlobalFoundries研究副总裁George Gomba近日表示，唯一有能力做250瓦EUV光刻机的ASML（阿斯麦）提供的现款产品NXE-3400仍不能满足标准，他们建议供应商好好检查EUV光罩系统，以及改进光刻胶。
麻省理工研发新神经网络芯片：速度提升6倍，功耗减少94%！
北京时间2月28日下午消息，据MIT News报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。
浅析国产内存产业现状：三大阵营成形，崛起之路仍任重道远！
芯片制造商Microchip洽购Microsemi，对方市值约75亿美元
据路透社报道，当地时间本周二，一名知情人士透露，芯片制造商Microchip（微芯科技）正在就收购Microsemi展开深入谈判。
三六零召开重组更名仪式正式登陆A股，然而股价却跌停了
2月28日上午消息，三六零重组更名仪式在上海召开。三六零（601360）2月27日晚间公告，本次发行股份的新增股份已于2月26日，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。三六零科技有限公司100%股权已过户至江南嘉捷电梯股份有限公司（其后更名为三六零安全科技股份有限公司）。
苹果将于年内推出史上6.5英寸版iPhone？
据外电报道，消息人士周一透露，苹果当前正筹备在今年下半年发布三款智能手机：一款史上最大屏幕的iPhone，一款同尺寸的iPhone X的升级产品，以及一款拥有一些旗舰机型特性的相对廉价设备。
高通发布骁龙700系列芯片：AI性能提升2倍，效能提升30%！
近日，高通在MWC2018上正式宣布在骁龙产品线中新增一个全新的系列——骁龙700系列。全新的骁龙700系列的定位将介于针对中高端的骁龙600系列和旗舰级的骁龙800系列之间。显然，骁龙700系列在性能上将超越之前的骁龙660，进一步拉近与骁龙800系列之间的差距。
华为发布4.5G基带Balong 765：八天线，峰值下载速率1.6Gbps
日前华为在MWC上发布全球首款3GPP标准的5G商用芯片Balong 5G01，与此同时也更新了4G LTE阵容，推出了首款8天线4.5G基带Balong 765。
MWC2018：奥比中光扛鼎，安卓开启3D人脸识别时代
2017年9月，苹果正式发布iPhone X。全新的前置3D传感摄像头及face ID、AR表情等功能让消费者耳目一新。就在所有人认为苹果将独占手机3D传感技术，疯狂收割市场之际，来自深圳的奥比中光却成功研发出手机前置3D摄像头模组——Astra P。记者获悉，仅在iPhone X发布两个月之后，奥比中光便将模组送样至联发科及国内TOP 3的手机厂商，由此，奥比中光也成为我国第一个送样手机前置3D摄像头的厂商。
联发科携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证，推动NB-IoT商用进程
联发科技今天宣布在业内率先完成NB-IoT R14商用验证，表明NB-IoT R14即将进入大规模商用部署阶段。在中兴通讯的支持下，双方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增强技术试验，将上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上，下行速率由R13的21kbps提升到R14的100kbps以上。
舜宇光学和Corephotonics宣布达成双摄技术的战略合作伙伴关系
2018 年 2 月 26 日 – 双摄技术的领先授权商 Corephotonics 与中国领先的相机模块集成商舜宇光学合作，携手将基于公司双摄技术的各种先进成像解决方案推向市场。新产品包含双摄模块、图像处理算法和计算机视觉软件，可提供卓越的图像质量和用户体验。
鸿海强攻8K市场，与夏普合资成立生产车载摄影镜头子公司
鸿海强攻 8K 市场又准备建立新的出海口！根据 《日本经济新闻》 的报导，鸿海集团将与旗下日本科技公司夏普 （SHARP） 在车载摄影镜头领域成立合资公司，之后进行相关产品的开发，然后针对全球大型汽车厂供货。
