跳过内容
无结果
  • 首页
  • 业界
  • 手机数码
  • 人工智能
  • AR&VR
  • 汽车电子
  • 智能硬件
  • 物联网
  • 深度
  • 会员专属
  • 关于我们
  • Login
  • Sign Up

Forgot Password?

Captcha Code

Registration confirmation will be emailed to you.

← Back to login
芯智讯
  • 首页
  • 业界
  • 手机数码
  • 人工智能
  • AR&VR
  • 汽车电子
  • 智能硬件
  • 物联网
  • 深度
  • 会员专属
  • 关于我们
Login
芯智讯
  • 业界

为打消美国政府顾虑,博通承诺在收购高通后增加15亿美元5G研发支出

据路透社报道,博通表示,如果能完成对高通的收购,博通不会削减对5G技术的研发支出,还将创立15亿美元的基金用以培养5G工程师,旨在维持美国在5G领域的领先地位。
  • 2018年3月8日
  • 业界

谷歌72位量子计算机来了!比特币可能被破解

谷歌72位量子计算机来了!比特币可能被破解

在近日的美国物理学会上,Goggle实验室的…

  • 2018年3月8日
  • 业界

高通新一代旗舰平台骁龙855 Fusion曝光:集成骁龙X50基带,可能还有NPU!

近日有国外媒体在查阅日本软银公司(SoftBank)在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时,意外的发现在该财报的第26页,出现了对于高通骁龙855平台的简单介绍。
  • 2018年3月8日
  • 手机数码

传格罗方德控告台积电违反竞争法,要求中国调查

GlobalFoundries 22nm工艺中国第一单:上海复旦拿下
据日经新闻 8 日报导,多位关系人士接受采访时透露,全球第二大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)主张业界龙头台积电违反独占禁止法(竞争法或称反垄断法),并已向中国国家发展和改革委员会(NDRC)提出调查要求。
  • 2018年3月8日
  • 业界, 人工智能

微软发布AI推理工具Windows ML

3月7日,微软(Microsoft)在“Windows 开发者日”发布可让软件开发商在 Windows 操作系统执行机器学习工作的“Windows ML”。
  • 2018年3月8日
  • 业界

台积电/三星/GF纷纷冲刺7nm,但EUV光刻工艺仍是配角!

在芯片代工领域,如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队,那么格罗方德(GlobalFoundries)可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商,2016年9月,格罗方德就宣布将跳过10nm制程,直接往7nm发展。
  • 2018年3月8日
  • 业界

中国联通推出eSIM一号双终端业务,苹果手表可以独立打电话

2018年3月7日,中国联通宣布正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。
  • 2018年3月8日
  • 手机数码

明年iPhone将“变脸”,传苹果决定取消“刘海”

苹果无语!刘海屏安卓手机到底有多火?看完这张图给跪了
近日最新的消息传出,苹果将在 2019 年发布的机型去除这项设计,以求实现近乎100%的全面屏。
  • 2018年3月7日
  • 业界

魅族2018产品路线图曝光:依然机海战术,将推11款新机!

魅族去年战略调整经历了非常艰难的时刻,依然没有很清晰的产品规划。对此魅族老大J.Wong准备“止损”,打造梦想机15 Plus,同时魅族也对品牌和产品线进行了重新的梳理。今年魅族的产品规划会比较清晰,魅族手机的销量有望企稳回升。
  • 2018年3月7日
  • 业界

联发科技与腾讯游戏成立联合创新实验室,探索AI在终端侧的应用

联发科三季度净利2.48亿美元,考虑通过收购对抗高通
2018年3月7日,北京 — 联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室,围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。
  • 2018年3月7日
  • 业界

华为麒麟670曝光:Cortex-A72+Mali-G72,集成NPU!

发力AI!华为麒麟670曝光:集成NPU、A72 Mali G72
爆料称,麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53(同骁龙650),GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。
  • 2018年3月7日
  • 业界

高通与华为举行谈判,将签协议解决双方专利费分歧

据外媒报道,消息人士当地时间周二透露,高通正在与华为谈判,试图解决双方之间的专利纠纷问题。据悉,双方目前的谈判进展顺利,可能会在未来几周达成协议。
  • 2018年3月7日
上一个
1 … 1,570 1,571 1,572 1,573 1,574 1,575 1,576 … 1,864
下一个

Trending now

睿思芯科高性能RISC-V服务器芯片落地,商汤科技首批采用
英诺赛科与意法半导体签署氮化镓技术联合开发协议
格罗方德将与联电合并?联电回应
英特尔CEO陈立武:剥离非核心业务,建立世界一流晶圆代工厂!

版权所有 © 2025 - 技术支持 Shopeo 粤ICP备15117647号-1