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12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

8月7日消息，全球第三大半导体硅晶圆（半导体硅片）厂环球晶圆公布了2024年二季度财报，营收为新台币153.26亿元（约合人民币33.6亿元），较第一季增长1.6%。但是因折旧、黑客攻击导致的信息安全事件及电力等成本增加影响，第二季毛利率环比下滑2个百分点至32.3%；税后净利润为新台币28.79亿元（约合人民币6.3亿元），环比下滑18.5%，每股净利润达新台币6.02元。

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。

针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

6月13日，半导体硅片大厂环球晶圆发布重大讯息公告称，12日晚间因公司部分讯息系统遭受黑客攻击，导致少数厂区部分生产线受到影响。此后，信息安全部门随即启动信息安全防范及复原机制，并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。

8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。

6月21日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会，董事长徐秀兰表示，半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力，环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止，不过第四季会好转，今年成长展望不变，明年会更有盼头。

5月22日消息，由于半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求“共克时艰”，导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。