江波龙发布“全芯定制版”车规级eMMC和车规级LPDDR4x
4月23日，在2025上海国际车展期间，国产半导体存储品牌企业江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，并首次发布了全新的车规级eMMC全芯定制版和车规级LPDDR4x，全面展示了江波龙在智能汽车场景下的综合创新能力。
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康佳半导体业务营收暴跌95%
4月17日消息，康佳集团发布2024年财报，控股股东华侨城集团即将退出。
晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门
4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。
净利暴涨160%！江波龙递表港交所，拟“A+H”上市
3月21日晚间，国产存储厂商——深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发布的公告显示，其已经向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为花旗和中信证券。
直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点
2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体在峰会上展示了多款创新产品，尤其是在AI应用存储领域，展现了其在智能穿戴设备中的卓越表现。
研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据
2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。
三星2024年四季度HBM收入暴涨190%，但仍低于预期
1月31日，三星电子举行2024年四季度财报会议，其四季度营收为75.8万亿韩元，同比增长12%，环比下降4.1%。净利润为7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。三星电子2024年全年实现营收300.9万亿韩元，净利润34.5万亿韩元，营收和利润均呈现双位数正向增长，其中但全年营收创下历史第二高记录。
2025年DRAM位元产出将同比增长25%
11月6日，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升，价格动能于第四季出现弱化。
面向下一代AI计算，三星发布业界首款24Gb GDDR7 DRAM
10月17日，存储芯片大厂三星电子宣布，已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外，该GDDR7 芯片还具有最快的速度，将是下一代应用的最佳解决方案，可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域，例如数据中心和 AI 工作站，超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
业绩不及预期，三星电子道歉！
10月8日，三星电子公布了截至9月30日的2024年第三季度未经审计的盈利预测报告（正式报告将于10月31日发布）。由于营业利润低于市场预期，三星电子还罕见地发布声明致歉。
