江波龙发布“全芯定制版”车规级eMMC和车规级LPDDR4x

4月23日，在2025上海国际车展期间，国产半导体存储品牌企业江波龙以“自在存储驾控随芯”为主题，携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会，并首次发布了全新的车规级eMMC全芯定制版和车规级LPDDR4x，全面展示了江波龙在智能汽车场景下的综合创新能力。

作为一家成立于1999年的存储品牌厂商，江波龙经过20多年的发展，已经成为了一家集半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售为一体的存储品牌厂商，产品线覆盖了嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等。同时，旗下除了自有品牌FORESEE，还有收购的雷克沙品牌。根据闪存市场的数据显示，江波龙在2023年的嵌入式存储（eMMC/UFS，LPDDR）市场，排名全球第四。最新的财报数据显示，2024年江波龙营收达到了174.64亿元，同比大涨72.48%。

江波龙在嵌入式存储市场领先的市场地位，以及业绩快速增长的背后，主要得益于江波龙在核心技术研发上的不断投入与制造版图的持续扩大。根据江波龙公布的数据显示，截至2024年底，江波龙已获得570项授权专利（其中包括发明专利221项，软件著作权138项），在存储标准必要专利当中占比达34%，覆盖了eMMC、UFS、SD&SSD等领域，实现了SLC NAND FLASH、存储主控芯片、存储固件的全面自研，并解除了出海核心专利壁垒。在制造方面，虽然江波龙并不具备存储晶圆制造能力，但是其通过收购元成苏州封装厂和巴西Zilia，拥有了自主封装的能力，并通过中山存储产业园建立自己的测试产线，几乎实现了全链条的自研与自主制造。

正是凭借强大的自研与自主制造能力，这也为江波龙进入到对存储产品性能、稳定性、可靠性要求更高，定制化需求要求也更高的车规级存储市场奠定了坚实的基础。

江波龙自2019年进入车规存储领域以来，于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后，公司持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。

据江波龙汽车市场总监王作鹏介绍，凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，江波龙在2024年取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

“江波龙最开始花了三年时间才敲开一家主机厂的会议室的门，非常的不容易。”王作鹏回忆道：“进入车规存储市场真的是非常的难，幸运的是我们做到了，并获得了阶段性的成功。”

车规级eMMC全芯定制版

江波龙在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，ESAT专品专线制造，在元成苏州封装，在中山进行测试。该车规级eMMC全芯定制版支持高速模式，支持pSLC/MLC/TLC颗粒，容量为32GB~128GB，符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准，工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

王作鹏表示，得益于全栈自研的主控，使得性能提升约10%；核心IP自主设计研发，也使得核心问题分析/定位更为简单和快速；自研固件则可支持软/硬件定制。

据介绍，江波龙从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级，其车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备，为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级LPDDR4x

江波龙还发布了全新的车规级LPDDR4x产品。据介绍，该车规级LPDDR4x也是ESAT专品专线制造，元成苏州封装，自研ATE测试，容量覆盖2GB至8GB，支持Grade2车规标准，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟，实现“即说即应”的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V，并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。

王作鹏指出，江波龙这款高可靠性车规级LPDDR4x存储方案采用了业界领先车规级晶圆颗粒验证技术；自研高精度宽温ATE测试技术，保障测试精度和覆盖率；自有芯片老化筛选方案，进一步保障产品可靠性；自研技术赋能，具备可靠性和FA分析能力。

虽然目前车规级LPDDR4x并不算是最先进的技术，但是对于江波龙来说则是一个全新的尝试。王作鹏还透露，接下来江波龙还将会推出更为先进的车规级LPDDR5x。

其他车规产品

除了新发布的两款车规产品之外，江波龙还有车规级UFS和车规级SPI NAND Flash。

其中，车规级UFS采用自研主控WM7000系列，元成苏州封装，ESAT专品专线制造，UFS 2.1/3.1标准，容量为64GB~256GB。

与eMMC相比，车规级UFS在读写性能上具有显著优势，提升超过6倍，能够有效降低传输延迟，提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议，提供64GB、128GB和256GB三种容量选择，支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目，支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

王作鹏表示，今年公司推出了WM7000系列UFS主控，实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖，未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

至于车规级SPI NAND Flash，采用的是自研NAND Flash，小尺寸的WSON8封装（8×6mm），容量为1Gb~4Gb，支持10万次擦写寿命，10年数据保存周期，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面，该产品搭载自研ECC纠错引擎，读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景，其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口（x4位宽）协同优化，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

值得一提的是，江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗，江波龙车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员，正在不断拓展车载场景应用边界。

随着汽车自动驾驶、智能座舱、车载智能体/大模型等技术的持续发展，汽车对于数据存储的需求将会呈现爆发式增长。因此，车规级存储市场也早已成为了存储厂商竞争的一大关键市场。

对此，王作鹏强调，企业需要保持有合理的利润，才能够在市场竞争当中生存下来。所以，对于存储企业来说，在保持合理利润水平的情况下要想获得竞争优势，那就需要在把产品做好的同时，控制好自己的成本。而江波龙的产业链垂直整合正是控制成本关键，所有关键部分都掌握在自己手上，才能更好的把控品质与成本，同时也能够更好的满足汽车客户的定制化需求。

当然，江波龙依然也有采用外部供应商的存储主控，封装、测试也会有外部供应商，这也有助于提升江波龙在供应链上的弹性。

编辑：芯智讯-浪客剑