标签： 半导体封测

据意法半导体官方微信公众号消息，11月21日，意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速发展添加新动能。

11月8日消息，据路透社引用知情人士的说法报道称，处理器大厂英特尔（Intel）搁置了对于越南封测厂的扩产计划。

9月18日消息，据外媒报导，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar近日表示，美国存储芯片大厂美光（Micron）除了已宣布的在印度建一座封测厂的计划之外，在长期看好印度市场的情况下，美光还打算在印度建立多个半导体封测部门。

随着供应链积极寻找中国以外的生产基地，以及各国政府为供应在地化推出的激励方案与政策限制下，东南亚各国已分别成为不同领域厂商布局的重镇。其中包括了消费性电子如笔记本电脑、手表、耳机集中在越南生产，泰国则是车用相关供应链的首选；服务器的组装基地分别分布在泰国和马来西亚；印度则将在苹果的引领下，成为手机生产的重要基地。

8月1日，德国汽车电子大厂博世宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，已经在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，耗资约6500万欧元。博世还计划在下一个十年中期，在此基础上再投资 2.85 亿欧元。

7月28日消息，全球半导体封测龙头日月光投控于27日召开法说会，并公布第二季度财报。

7月13日，半导体封测大厂长电科技公布了2023年上半年业绩预告，预计上半净利润为 4.46 亿元到 5.46 亿元，同比减少 64.65%到 71.08%。扣非净利润预计为 3.41亿元到4.17亿元，同比减少 70.39%到75.78%。