SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。
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三星HBM3E已通过关键验证，开始供应某大客户！美光股价下跌
11月1日消息，据Barron’s、BusinessKorea报导，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三星目前最先进的高带宽內存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。
SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量
10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。
HBM5 20hi已确定将采Hybrid Bonding技术
10月30日，根据市场研究机构TrendForce最新研究曝光显示，三大HBM（高带宽内存）芯片原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding（混合键合）技术，不过目前已确定将在更新的HBM5 20hi中使用这项技术。
三星业绩不佳引发员工大量跳槽，SK海力士3职缺收到200封简历
10月22日消息，据韩国媒体TheElec报道，自从三星发布第三季初期财报，显示获利低于预期，并为此进行道歉以来，人们越来越担心这家科技大厂的芯片业务将面临危机。在这种氛围下，越来越多的三星半导体工程师跳槽到竞争对手，或者是政府支持的研究机构，其引发了市场诸多联想，也对三星的营运信心造成冲击。
2025年全球HBM产能将同比大涨117%！
10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。
为吸引人才，三星、SK海力士竞争蔓延至“员工餐”
10月7日消息，据《朝鲜日报》报道，为了吸引人才，三星和SK海力士之间的竞争甚至转移到了员工餐上，双方都希望通过不断精进菜色来提高员工满意度。
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
DRAM市场“寒冬将至”！
虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。
SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔，成全球第三大半导体制造商
市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称，今年第三季，存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔，成为全球第三大半导体制造商。
