SK海力士2024年营收暴涨102%，创历史新高！2025年HBM营收将增长超100%！
1月23日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布截至2024年12月31日的第四季及2024年财报。受益于2024年存储芯片需求回暖及价格上涨，SK海力士全年业绩创下了历史新高。
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SK海力士拟发放巨额奖金：1500%的基本工资！
1月22日消息，据韩国媒体mk.co.kr报道称，存储芯片大厂SK海力士于1月20日召开的劳资联合代表会议上，劳资双方就“超额利润绩效（PS）支付方案”陷入最后时刻的拉锯战。SK海力士提出的PS支付方案是在农历新年假期前的1月24日发放1450%的月基本工资。但该方案遭到了工会的拒绝。
传美光16层HBM3E即将量产
1月16日消息，据韩国媒体报道，美国內存大厂美光（Micron Technology）正准备量产16层堆叠的第5代高频宽內存HBM3E，进度几乎跟SK海力士（SK Hynix）差不多。
SK海力士拟对NAND Flash减产10%
1月15日消息，继传闻三星电子对韩国华城的12号和17号生产线进行减产，以及对中国西安NAND Flash工厂减产10%之后，据韩国媒体TheElec报导称，SK海力士也计划今年上半年将其NAND Flash产能降低10%。
2024Q3全球半导体市场：三星以12.4%份额稳居第一，英特尔跌至第四！
1月13日消息，市场研究机构Counterpoint Research发布了最新研究报告，公布了2024年第三季度全球TOP7半导体厂商，三星以12.4%的份额稳居第一。
SK海力士大扩产，HBM月产能将飙升至17万张
1月7日消息，SK海力士今年将以12英寸晶圆为基础，将高带宽内存（HBM）的DRAM产能扩大至每月17万张。此举被解读为应对除最大客户英伟达之外的领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的举措。
晶圆代工业务持续亏损，SK海力士系统IC开始重整并裁员
12月31日消息，虽然自去年四季度以来，存储芯片市场已经触底反弹，同时得益于AI服务器对于高带宽内存（HBM）和高达DRAM需求的增长，作为HBM最大供应商的SK海力士今年的业绩也迎来了大逆转。不过，SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）却遭遇了困境。
韩国考虑组建新晶圆代工企业KSMC，至少需要投资139亿美元
12月25日消息，据韩国媒体 The Korea Biz Wire 报道，尽管三星晶圆代工部门（Samsung Foundry） 是韩国主要的晶圆代工制造商，但韩国政府在行业专家和学者的倡议下，可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商，暂定名为韩国半导体制造公司 （KSMC）。
SK海力士获4.58亿美元“芯片法案”补贴
当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。
第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建
据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立新一代10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。业界也将此测试线称为“单路径线”（one path），预期明年第一季度将完全建成。
SK海力士计划对外提供先进封装代工服务
12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证！
12月12日消息，据外媒wccftech报道，三星电子近日在对投资人的报告中承认，其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证，但三星强调，对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称，三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划，但2025年确实会比较乐观。
