韩国敲定HBM为国家战略技术，相关厂商最高可获50%税收减免
据韩国媒体报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。
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HBM3营收增长5倍！SK海力士2023年第四季扭亏为盈
1月25日，韩国存储芯片大厂SK海力士发布了截至2023年12月31日的2023年第四季及2023年全年财报。
2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%
1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。
SK海力士无锡厂工艺升级，巧用一招化解EUV制程难题！
1月16日消息，根据韩国媒体引用市场人士的说法报道指出，SK海力士计划将中国无锡工厂一部分的C2晶圆厂产能，提升至采用10nm级的第四代（1a）DRAM制程技术，以为了接下来因应市场的需求进行扩产做准备。
总投资约4705亿美元！韩国计划打造全球最大半导体产业集群！
1月15日，韩国产业部和科学部公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。
SK海力士目标3年内市值翻倍，一季度将变更DRAM减产计划！
1月10日消息，据路透社等外媒报道，SK海力士在CES 2024展会期间举办了“Memory，the Power of AI”新闻发布会。SK海力士社长兼CEO Kwak Noh-Jung表示，受益于AI需求，SK海力士市值可能将会在3年内翻倍，即从目前的100万亿韩元市值增长至200万亿韩元。
传英伟达已向SK海力士和美光采购了10亿美元HBM3E内存
12月29日消息，据韩国媒体Biz.Chosun透露，英伟达（NVIDIA）已向 SK 海力士、美光等公司订购大量 HBM3E 内存，为其 AI 领域的下一代产品做准备。但是英伟达的大量采购，限制了其他厂商对于有限的HBM内存的获取。
SK海力士确认2024年开始启动HBM4开发工作
12月28日消息，近日，存储芯片大厂SK海力士在介绍2024年储存产品线的时候对外确认，将于2024年启动下一代HBM4的开发工作，为数据中心和人工智能产品提供助力。其实，在2023年第四季度，三星和美光就已先后确认正在开发HBM4，预计分别在2025年和2026年正式推出。
SK海力士下一代HBM将采用Hybrid Bonding技术
12月19日消息，据韩国媒体Business Korea报道指出，韩国产业官员于18日透露，SK海力士在今年度的IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）中宣布，已确保HBM制造中使用混合键合制程的可靠性。
三星和SK海力士将增加2024年设备支出，并扩大产能
12月19日消息，韩国媒体ETNEWS报道，随着存储芯片市场的逐步回暖，韩国存储芯片大厂三星和SK海力士计划增加2024年半导体设备投资，其中三星半导体设备投资约27万亿韩元、SK海力士约5.3万亿韩元，相比2023年的投资金额分别增长25%和100%。
三季度DRAM营收环比增长18%，四季度合约价将上涨13%~18%
12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
HBM需求旺盛，SK海力士四季度营收将达10.3万亿韩元
12月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）新产品发布周期缩短至一年，除了2024年的B100，2025年还将发布X100。同时，AMD、英特尔也将发布新一代的AI芯片，与英伟达争夺市场份额。由此也将带动对于高带宽內存（HBM）的需求，SK海力士有望继续在HBM市场持续拿下主导地位。
