9月26日,闻泰科技(600745.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示,产品集成业务的首款车载项目已于2022年7月开始量产并出货,目前公司正在积极推进产品研发及开发新客户。模拟IC业务目前正在研发中,未来临港厂会有相应的工艺平台予以支撑,成为未来安世的增长点。IGBT产品正在测试验证阶段,正在加快推进中。上海临港12英寸车规级晶圆项目第一期产能规划为3万片/月(12寸片)。
022 年 8 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出新一代Si-IGBT(硅基绝缘栅双极晶体管)器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车(EVs)逆变器应用,AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外,瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产,以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。
8月22日,A股收盘后,士兰微发布了2022年半年度报告,公司上半年实现营业收入41.85亿元,同比增长26.49%;归属于上市公司股东的净利润5.99亿元,同比增长39.12%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.03亿元,同比增长25.11%;基本每股收益0.42元/股。
8月22日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果,近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证,八大关键领域车用认证都已到手,可通吃全球一线车厂芯片大单。
6月19日晚间,建筑施工企业“高新发展”发布公告称,拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权,取得其控股权,并以此为契机,将功率半导体作为公司战略转型的突破口,确立新主业方向。
5月26日,国电南瑞在互动平台表示,公司IGBT项目尚处于投资建设阶段,其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用,已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线,目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
5月17日,日本瑞萨电子通过官网发布公告称,将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元,以引入新的制造设备,打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂,主要生产IGBT、MOSFET,计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产,瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
5月10日消息,据业内人士爆料称,车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露,其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,2022年-2023年产能已全部售罄,但不排除有部分客户重复下单的可能。
4月27日消息,自2020年四季度的缺芯潮爆发以来,汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题,汽车零部件大厂日本电装(Denso)今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂(JASM)项目,近日还宣布与联电合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的生产线,开创在车用特殊制程的新商业模式,以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
近日,总投资约80亿元的河北正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。该项目的引入,将推动正定数字经济产业园成为数字经济创新发展的聚集地和新高地,为全市新一代电子信息产业实现率先突破、打造千亿级产业集群再添发展新动能。
3月9日下午,闻泰科技发布公告称,旗下全资子公司 Nexperia B.V.(“安世半导体”)于 2021 年设立了中国研究院,专注高压功率器件、模拟 IC 等新产品研发方向。目前公司自主设计研发的绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor ,以下简称“IGBT”)系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求。
1月28日消息,创业板上市委员会1月27日召开2022年第5次审议会议,审议结果显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)首发获通过。