银牛微电子：结构光和ToF都只是“暖场戏”，双目立体视觉才是未来！
11月25日下午，国内3D视觉技术厂商银牛微电子（无锡）有限责任公司（以下简称“银牛微电子”）召开线上发布会，介绍了自研的第二代深度感知芯片NU4000，同时推出了基于NU4000芯片的3D机器视觉模组——银牛C158。
标签： 3D视觉
奥比中光发布全新iToF智能视觉平台，一站式产品服务直击AIoT行业落地痛点
9月16日，第23届中国国际光电博览会（下称“光博会”）首日，3D视觉感知技术整体方案提供商奥比中光举办发布会，推出奥比中光iToF智能视觉平台。平台以原创深度引擎技术为核心，为客户提供从芯片、模组、智能算法到整机的全栈式方案，满足了AIoT多元化的iToF方案需求。基于平台开发、面向不同应用场景的3款高性能iToF深度相机新品也在此次发布会上首度亮相。
国产VCSEL厂商纵慧芯光完成数亿元C3轮融，武岳峰资本领投，比亚迪入局
9月2日消息，近日国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）厂商——常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）获数亿元C3轮融资，武岳峰资本领投、比亚迪、CPE源峰基金、高榕资本、一村资本等跟投。据悉，此次融资将加速纵慧芯光产品技术的完善升级和布局汽车电子方向。
英特尔将关闭RealSense部门？官方回应来了
8月19日消息，据外媒CRN报导，英特尔将关闭RealSense部门，逐步减少投资3D相机和传感器，未来将专注芯片制造的核心业务。
西安知微传感完成数千万元A轮融资，完善MEMS芯片及模组的研发及量产
继2019年7月西安知微传感技术有限公司（以下简称“知微传感”）完成了由国中创投领投的数千万元pre-A轮融资后，2021年1月，知微传感又完成数千万元A轮融资，本次融资由唐兴资本独家投资。
挑战与机遇并存！2020第四届生物识别技术与应用高峰论坛圆满落幕
2020年10月30日下午，由芯智讯主办的“新挑战·新机遇——2020第四届生物识别技术与应用论坛”，本次高峰论坛汇聚了来自旷视科技、兆易创新、艾迈斯半导体、高德智感、舜宇智能光学、思特威、欧菲智联等两百多家产业链上下游企业，以及中科院深圳先进技术研究院等研究机构和行业媒体，近300人参与。
ADI的TOF 3D方案已广泛应用，后续将推采用CMOS TOF Sensor
据ADI系统应用工程经理李佳介绍，ADI当前的TOF产品是基于高量子效率的CCD方案@940nm光波长，相比基于CMOS图像传感器的结构光方案来说，在940nm处的光电转换效率比TOF CCD低很多（太阳光环境下940nm段噪声最小），具有良好的室外性能。
ToF 3D市场快速增长，三星ToF模组明年有望成长4倍
近日，据韩媒报道称，2020年三星电子ToF模块的供给量将增长至3500万组，该预期值是今年（700万组）的5倍。ToF模块相关人士指出，随着AR（增强现实）内容越来越丰富，搭载ToF模块的企业就会越来越多，相关产业链为提升供应量，已经开始进行相关投资。
ams针对智能手机/家居/物联网市场推出全新主动3D立体视觉系统
中国，2019年10月16日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出全新的主动立体视觉技术产品组合，让消费电子、笔记本电脑和工业产品制造商能够以更低的成本，更轻松地实现脸部识别和其他3D传感应用。艾迈斯半导体在结构光、飞行时间和主动立体视觉 (ASV) 这三种 3D 传感技术领域均处于领先地位。
ams携手高通开发针对手机市场的低成本3D视觉解决方案
中国，2018年11月20日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与美国高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
陈挚：奥比中光3D视觉技术让终端看懂世界
日前，在“赋能AI·用芯感知——2018生物识别技术与应用高峰论坛”上，奥比中光副总裁陈挚全面介绍了奥比中光在3D传感领域的前沿技术。
TOF深度感知黑科技，RV1108视觉芯升级！
Pico Zense 是 Pico发布的一款高精度、高分辨度Time-of-Flight（TOF）深度感知解决方案，基于Rockchip RV1108，能实现手势识别、人体定位与识别等功能，助力将3D视觉能力快速集成到产品中。
