据武汉中级人民法院裁定书显示,武汉弘芯半导体制造有限公司(以下简称“弘芯”)价值7530万元的土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院查封。被封地块是位于武汉市东西湖区径河街东流向以东、塔西路以北,弘芯于2018年11月15日竞得这块编号为工DXH(2018)039号的国有建设用地使用权。
9月17日,华虹集团宣布旗下华虹半导体(无锡)有限公司的12英寸晶圆厂正式投产,主要生产55nm工艺特种芯片。
3月14日消息,继此前格芯以2.36亿美元出售了新加坡的200mm晶圆厂Fab3E之后,近日业内再次传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的12吋晶圆厂Fab7寻找买家!
12月27日,夏普正式发布的公告也证实了这一消息,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。
今天上午,据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。
据《日经新闻》12月21日下午报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间),《日经新闻》再次报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。