2月27日消息,随着华为、苹果等智能手机厂商在旗舰机当中新增“卫星通信”功能,这也似乎成为了一大新趋势。近日,联发科也宣布将在MWC 2023展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术。而据外媒CNBC报导,韩国巨头三星电子近日也透露,正在开发支持卫星通芯功能的手机芯片。
2月13日消息,据中国台湾媒体报道,在去年12月富士康郑州厂陆续发生员工出走及劳资纠纷事件后,苹果为降低供应链风险,已经将部分iPhone 14 Pro的生产交给了和硕。和硕还有望持续获得最快今天秋天发布的新款iPhone 15 Pro系列机型的代工订单。
2月7日消息,根据市场调研机构Gartner 最新公布的数据显示,全球十大原始设备制造商(OEM) 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%,占整个市场的 37.2%。其中,苹果以 11.1% 的占比继续稳居全球最大的半导体买家。
北京时间1月17日晚间,苹果召开2023年的首场新品发布会,正式发布了2023款MacBook Pro,拥有多个版本,将分别搭载全新的M2 Pro和M2 Max芯片,将MacBook Pro的性能提升到了新的高度。
1月11日消息,据福布斯网站报道,近日知名苹果分析师郭明錤称苹果将取消第四代 iPhone SE ,原因是苹果自研 5G基带芯片计划不及预期,可能会等到自研5G基带芯片开发完才推出新一代的 iPhone SE产品。
1月10日消息,据彭博社报道,苹果公司近期正规划自研一项关键芯片,目标是在2025年取代博通(Broadcom)公司的相关芯片,这意味着博通未来将会失去苹果的订单,这对博通公司来说将会是一大打击。
12月19日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告,从出货量来看,联发科仍位居第一,但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。
据彭博社报道,由于生产的复杂性和成本高昂,苹果已经搁置了命名为M2 Extreme 的48核芯片。
12月7日,美国总统乔·拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。拜登非常高兴的表示,“美国制造回来了,伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事,“现在我们把供应链带回国内,这足以改变游戏规则”。不过,彭博社分析师发布文章《对不起,美国,400亿美元买不到芯片独立》称,“不幸的是,总统先生,这不会改变游戏规则。”
12月7日,据TheElec报道,苹果已经与韩国面板供应商三星显示和LG Display合作研发20.25英寸可折叠面板。
在消费性电子产品中,可穿戴设备是外形尺寸最受限制的一类。制造商们试图通过小巧轻便的设备实现高级功能并提高处理水平和蓄能水平。无论是否发生温度变化、振动和冲击,可穿戴设备均必须能承受频繁充电并长期安全运行。
11月16日消息,据彭博社报道,苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片,以降低对亚洲供应链的依赖。