2月24日消息,此前已经全面停产的和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“苏州和舰”)今日正式复工。
6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
近日,与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光,包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议,双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金,确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称,据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。
目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器(MCU)及高速IO等产品线需求皆相当畅旺,订单能见度都已经放眼到年底,相较过往仅2~3个月能见度差异极大,因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户,其中由于联电下半年将可能再度续涨报价,因此供应链指出,预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10~30%。
5月7日消息,昨日驱动IC大厂联咏召开法说会,联咏副董事长王守仁对外表示,市场对于联咏芯片的需求将一路强劲到年底,不论是智能手机、电视及平板电脑等终端应用,皆是如此。联咏对于第二季营运展望亦释出将再创新高的讯号,预期第二季营收将季增两成以上,加上毛利率将至少季增1.4个百分点至45%,最高将冲上48%。
众所周知,目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能,近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程,其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样,联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。
自去年下半年以来,全球晶圆代工产能严重紧缺,由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战,不仅产品交付大幅推迟,成本也大幅提升。而从目前的形式来看,今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解,为避免明年面临同样的困境,不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
台湾调查局嘉义市调查站接获联咏科技公司对该公司前二级主管工程师曾某等人涉嫌违反《营业秘密法》案提告后,随即展开深入调查,查获曾某在2016年间,与中国上海明X电子科技公司负责人顾某协议,许曾某该公司总经理职务及近3倍薪资,曾某随即在当年离职前,以多次、少量方式,下载重制联咏公司内部OLED面板驱动IC和VR等研发工程类机密档案,并挖角同事罗某等人,跳槽到曾某以配偶名义在台元科学园区内设立的竑X科技公司,协助重制联咏机密资料,泄漏给中国明X公司,另针对跳槽工程师的薪资,以「专业技术事务收入」等名目,安排员工开立外币账户收受境外公司资金。