网通芯片大缺货！博通交期拉长至50周，联发科、瑞昱交期也上看30周
据台湾媒体报道，近日全球网络通信芯片龙头大厂博通已通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更是长达一年以上。网通设备厂直言“缺料看不到尽头”，大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂，下游疯狂扫货，联发科、瑞昱交期也上看30周。
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晶圆代工产能供不应求，多家IC设计厂商抢订明年产能
自去年下半年以来，全球晶圆代工产能严重紧缺，由此也给IC设计厂商带来了巨大的挑战，不仅产品交付大幅推迟，成本也大幅提升。而从目前的形式来看，今年晶圆代工产能紧缺的问题仍难以缓解，为避免明年面临同样的困境，不少IC设计厂商已纷纷提前抢订产能。
TWS耳机扩大采用主动降噪，相关芯片厂商或将受益
真无线蓝牙耳机（TWS）市场规模不断成长，各大品牌厂如苹果、三星及OPPO等也规划在2021年再度端出新品应战，加速2021年TWS朝向主动式降噪（ANC）功能发展。法人预期，瑞昱、原相等TWS芯片供应链厂商，将有望抢食非苹果阵营具有ANC功能的TWS市场，推动产品出货重新回温。
TWS耳机的未来：蓝牙BLE Audio将至，手机大厂将一统天下？
在11月19日举行的“紫光展锐媒体沟通会—泛连接专场”活动上，紫光展锐执行副总裁王泷也表示，随着上游产业链的成熟，TWS耳机成本将快速降低，特别是未来蓝牙BLE Audio标准的推出，将解决目前TWS耳机面临的双耳传输专利问题和音质问题，未来手机厂商可能会将其与自家的手机进行打包销售，直接买手机送TWS耳机，让TWS耳机成为手机“in box”的标准配件。而此举将意味着未来的TWS耳机市场将会被头部的手机厂商所占据。
瑞昱推出全新TWS方案RTL8773B：支持主动降噪、蓝牙5
继去年REALTEK瑞昱在Computex2018台北电脑展商推出了TWS真无线蓝牙耳机解决方案RTL8763B之后，在近日的Computex2019上，发布了最新的主动式降噪智能TWS耳机方案 RTL8773B。
