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9月26日消息，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。有业者人士透露，近期8吋半导体硅片市况率也出现了反转，而且是“急转直下”，后续12吋半导体硅片产品也难逃冲击，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台厂警惕。

9月14日消息，全球第三大半导体硅片厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”的展前记者会上表示，即便近期半导体业杂音不断，环球晶圆近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，整体看来“今年没问题”，目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

7月6日消息，环球晶圆今日公布了6月合并营收62.4亿元新台币，月增3.3%、年增15.4%，第二季度合并营收175.4亿元新台币，季增7.6%、年增15.3%，双双刷新纪录。

6月28日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）27 日加大对国会施压，要求尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的的芯片法案，并警告如果不通过该法案，很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。

6月9日消息，由于半导体硅片市场持续供不应求，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前已表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。近日据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。

3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

3月15日，半导体硅片大厂环球晶圆召开董事会，公布了2021年财报，同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。

继续日前英伟达内网遭遇黑客攻击之后，据外媒报道， 半导体硅晶圆（硅片）大厂环球晶圆在日本的子公司近日也遭到了黑客攻击。不过环球晶圆回应称，已在检查生产线的系统与终端设备，确保安全后就会重启，对整体运营影响不大。