6月28日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）27 日加大对国会施压，要求尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的的芯片法案，并警告如果不通过该法案，很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。

雷蒙多在CNBC 节目《Mad Money》采访中提到，如果在8月国会夏季休会期到来之前，而芯片法案还没通过，这些企业可能将选择在其他国家扩张。

此前彭博社的报道就显示，随着美国期中选举逐渐接近，民主党已将关注重点放在枪支暴力，而一些曾与拜登政府合作推进“竞争法案”的共和党议员，现在不愿意在11月大选前让拜登推动的“竞争法案”通过，以便使共和党在国会获得更多的席位，在控制众议院、参议院后，再来重写一套自己的应对中国竞争的法案。这也使得包括在其中的520亿美元的“芯片法案”已卡在国会许久，恐将“胎死腹中”！

虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”，但截至目前，美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见，甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期，而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。

为推动“芯片法案”的尽快落实，在美国半导体协会（SIA）牵头下，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信，呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”，以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。

英特尔甚至无限期推迟了计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其计划投资200亿美元建造的俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。原因则是美国“芯片法案”的停滞不前，所带来的的不确定性。

虽然在6月27日，环球晶圆宣布了将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12 吋半导体硅片厂，产能预计2025 年开出，最高月产能将达120 万片。但是，雷蒙多对此表示，环球晶圆的CEO告诉她，这项投资将取决于美国国会是否通过芯片法案，提供对其建厂计划的补助。

雷蒙多强调，“环球晶圆选择美国，因为他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”

尽管全球芯片产能已经紧张，但美国立法者至今仍未能就最终版本达成共识。雷蒙多认为，半导体需求将在未来10 年或11 年内将翻倍，新设施需要几年时间才能启动和运行，意味着这些公司必须现在就做出决定，而环球晶圆27 日宣布消息，最快可能11 月就要开始动工。

她认为，现在时间这个时间点对美国相当重要，也会影响到国安后果，“每个人都必须意识到，你不可能获得你想要的一切，所以现在是时候展开行动，因为我们不能等待”。

编辑：芯智讯-浪客剑