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5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。

5月3日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于2日举办法说会，公布了今年一季度业绩。

3月31日消息，半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日接受媒体采访时表示，受金融机构经营危机问题影响，客户对下半年展望趋于观望。不过，她观察到 2 个好的信号，包括长期合约出现新增、原先有意延迟拉货的客户转向要求提前拉货。

3月14日消息，半导体硅片大厂环球晶圆今日公布了2022年财报，营收与获利双创新高，每股纯益达新台币35.31元，创下历史新高。

3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

2月6日晚间，中美晶与旗下半导体硅片厂环球晶圆公告了1月业绩，环比均微幅下滑，同比均增长超10%，且均为历年同期新高。

2月6日消息，据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现，并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。

1月4日消息，虽然半导体硅片（硅晶圆）大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力，但由于其整体长约覆盖率已达80～85%，优于2017～2019年的景气循环，在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下，2023年度营收预期有望保持稳定。此外，环球晶圆2022年持有德国世创（Siltronic）股票而提列资产减值损失，2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。

12月2日消息，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。

11月28日消息，据台湾媒体报道，随着半导体市场景气度的下行，原本表现相对坚挺的半导体硅片行业也撑不住了。受逻辑芯片去化库存与存储芯片厂商大举减产导致对半导体硅片需求减弱影响，半导体硅片厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也有所转变，有厂商松口愿意配合与客户谈价格，并表示“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。

​11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。

11月2日消息，半导体硅片大厂环球晶圆昨日召开董事会，会中通过截至2022 年9 月30 日止之第三季财务报告，营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！