2月6日消息，据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现，并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。

由于半导硅片是台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂芯片制造的必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。

针对市场变化，环球晶圆表示，其拥有高比例的长合约，目前合约价不变，对客户的支持主要是在交期方面进行调整，现货价则则由市场供需决定。

台胜科技也拥有不少长合约，该公司指出，“今年上半年可能稍辛苦一点，但预期下半年将恢复正常”。

合晶科技则表示，8吋半导体硅片价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6吋产品配合客户进行库存调节，一季度相关出货量估计将小幅减少。

现阶段半导体硅片现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。半导体硅片厂坦言，接受现货价调整，因为“现在要先求卖得动”。

不具名的业者透露，在升息、通货膨胀等因素影响下，市场终端需求缩手，去年第四季度就传出半导体现货价开始松动，近期则开始降价，为疫情爆发三年多来首见。

也有半导体硅片厂坦言，现在能见度偏弱，二线客户受市况影响比一线厂大，在同意延迟部分拉货之后，客户全年是否真的可以拿足约定数量仍待观察。另外，新台币汇率走势难以掌握，汇率损失在今年也可能是项挑战。

据了解，在需求相对最弱的6吋硅晶圆，本季现货价约下跌个位数百分比；至于8吋硅晶圆，有现货价微幅下跌的品项，也有因为持续供不应求而小涨的品项，平均而言变化不大。12吋硅晶圆现货报价相对最稳，但业者表示，已有客户要求降价，双方正协商中。

半导体硅片业者透露，去年第4季客户产能利用率就明显降低，现在客户库存堆高情况实属严峻，势必进行库存调节；存储芯片端减产、砍资本支出的情形已不用多说，甚至有晶圆代工厂部分半导体硅片库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”，当然不愿再拉货甚至要求砍价。

半导体硅片现货价转跌之际，合约价则尚未松动，但已有客户陆续提出要求延后拉货的状况，将原订上半年拉货量延至下半年履约。

业者指出，后续长约履约状况与长约价走势，将是左右半导体硅片厂今年营运的关键，若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量，相关厂商还仍有机会力拼营运成长。

编辑：芯智讯-林子    来源：经济日报