量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测
![Fig. 1. Measured I-V characteristics of nMOS transistors fabricated in 160nm (left) and 40nm (right) CMOS. Room temperature operation is shown in the dotted curves, liquid helium operation is shown in the solid curves, and a Spice-compatible model fitted to experimental data is shown in the dashed lines. (Taken from [6])](https://www.icsmart.cn/wp-content/uploads/2022/09/1664213741.png)
随着量子计算的出现，对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。
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传美国将对中国半导体产业实施更广泛的出口限制
9月12日消息，据路透社援引几位知情人士的消息称，美国拜登政府计划在下个月扩大对于中国人工智能所需的芯片以及中国芯片制造所需的工具的出口限制。
泛林集团、Entegris和Gelest携手推进EUV干膜光刻胶技术生态系统
北京时间2022年7月15日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外 (EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代逻辑和 DRAM 器件生产所使用的 EUV 干膜光刻胶技术进行研发，这将有助于从机器学习和人工智能到移动设备所有这些技术的实现。
2021年全球十五大半导体设备厂商：美日占据11家，中国仅1家上榜！市场需求旺盛，但供应受限
近日，芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。
5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。
传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！
4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。
泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的3D路线图
2022年2月10日，泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 泛林集团的选择性刻蚀产品组合包含三款新产品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®，为先进逻辑和存储器半导体解决方案的设计和制造提供了强大优势。
晶圆代工厂扩产涨价效应凸显，半导体设备与材料商市场持续升温
近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。
28nm设备被禁亦真亦假
上周末，一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉，这条信息并未从可信渠道获得证实，应该是一则假消息，但情况也比较复杂。
中微半导体推出8英寸CCP刻蚀设备，搅动芯片制造设备江湖
近日，中微半导体宣布其首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200™顺利付运客户生产线。
2020年全球半导体设备厂商TOP15：美日企业占比超6成，中国仅一家上榜！
3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需求，进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。
前长电科技高级副总裁汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
3月15日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。
