11月25日消息,据外媒The Register报道,当地时间周三,欧盟内部达成了一项协议,以便为此前获得通过的《欧洲芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430 亿欧元资金,各成员国代表均同意了该提案的修订版。
7月11日消息,据外媒报道,意法半导体和格芯(GlobalFoundries)或将于当地时间周一宣布在法国建造新的晶圆厂,该计划投资规模近40亿欧元,将获得拥有438亿美元的配套补贴资金的欧洲芯片法案(European Chips Act)的支持。
6月11日消息,据彭博社报导,随着美国期中选举逐渐接近,美国总统拜登为了加强对中国竞争力提出的520亿美元“芯片法案”,已卡在国会许久,甚至可能胎死腹中。主要原因在于民主党已将关注重点放在枪支暴力,而共和党则越来越质疑这项措施。
3月24日消息,为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”(CHIPS Act)尽快落实,美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团(Lam Research)CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证,呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。
2月25日消息,据德国《法兰克福广讯报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)引述知情人士报导,英特尔已决定在德国东部萨克森-安哈特邦(Sachsen-Anhalt)的首府马德堡(Magdeburg)兴建大型晶圆厂,预计下周正式对外宣布。
2月9日消息,当地时间周二,欧盟委员会官网正式公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)。根据该法案,欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金,用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业,以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额,降低对于亚洲及美国的依赖。
11月16日消息,欧洲联盟执委会主席冯德莱恩于当地时间15日表示,将在明年推出《欧洲芯片法案》内容,大力推动欧洲半导体产业链,目标是到2030年欧洲的芯片产量及全球市占率提升一倍,而且能够生产技术最顶尖的芯片。
9月29日,据日经亚洲评论报道,近日欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)开始访问日韩两国,为今年9月中旬欧盟推出“欧洲芯片法案”寻求国际合作关系。
9月16日消息,据外媒报道,欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩 ( Ursula von der Leyen ) 于当地时间周三公布了《欧洲芯片法案》,旨在为共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统提供官方支持,以应对不断加剧的全球半导体竞争,确保欧洲半导体供应安全,并为突破性的欧洲技术开发新市场。