标签： 欧洲芯片法案

当地时间7月11日，欧洲议会以587票赞成、10票反对、38票弃权的投票结果，正式通过了包含总额高达430亿欧元配套资金的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）。

6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

6月12日消息，据英国《金融时报》报道，英特尔为其德国东部马德堡（Magdeburg）建设晶圆厂计划谋求更多补贴的努力恐将落空。德国财政部长 Christian Lindner近期在接受采访时称，没有更多预算。

6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设合资晶圆厂的合作协议。

2月9日消息，据德国“商报”（Handelsblatt）近日引述官方知情人士报导称，为吸引英特尔在德国设厂，德国政府原本计划提供68亿欧元的补贴，不过英特尔以能源和建厂成本增加为由，要求德国将补贴加码到近100亿欧元。

1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。

据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道，美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议”，双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法（通胀削减法），发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧，把进行调整的方针写入文件

11月25日消息，据外媒The Register报道，当地时间周三，欧盟内部达成了一项协议，以便为此前获得通过的《欧洲芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430 亿欧元资金，各成员国代表均同意了该提案的修订版。

7月11日消息，据外媒报道，意法半导体和格芯（GlobalFoundries）或将于当地时间周一宣布在法国建造新的晶圆厂，该计划投资规模近40亿欧元，将获得拥有438亿美元的配套补贴资金的欧洲芯片法案（European Chips Act）的支持。

6月11日消息，据彭博社报导，随着美国期中选举逐渐接近，美国总统拜登为了加强对中国竞争力提出的520亿美元“芯片法案”，已卡在国会许久，甚至可能胎死腹中。主要原因在于民主党已将关注重点放在枪支暴力，而共和党则越来越质疑这项措施。